正確的選擇IC清潔劑、設(shè)計(jì)清洗環(huán)節(jié)及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價(jià)值與經(jīng)濟(jì)價(jià)值。以集成電路為關(guān)鍵的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國的一大產(chǎn)業(yè)成為改造和拉動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大引擎和技術(shù)基礎(chǔ)。當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)競爭中，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的IC已成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質(zhì)是清洗的主要目的，在制造過程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水可用薄膜理論來解釋，即認(rèn)為封閉是由于金屬與氧化性質(zhì)作用。IC去膠清洗劑批發(fā)市場

IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達(dá)不到要求，則將前功盡棄，導(dǎo)致整批芯片的報(bào)廢，所以可以毫不夸張地說，沒有有效的清洗技術(shù)，便沒有集成電路和超大規(guī)模集成電路的現(xiàn)在。傳統(tǒng)清洗技術(shù)主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學(xué)試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環(huán)境，特別是氟利昂等ODS物質(zhì)研究破壞地球臭氧層，危及人類生態(tài)環(huán)境，是國際上限期禁止生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。多年來，國內(nèi)外科學(xué)家就致力于研究無毒，無腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。無錫芯片制程藥劑供應(yīng)企業(yè)IC封裝藥水經(jīng)本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度。

除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應(yīng)在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護(hù)作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據(jù)工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時(shí)間后，要及時(shí)清理表面的泡沫和沉淀物，進(jìn)行濃度測試分析，及時(shí)補(bǔ)充新的IC除銹劑，保證除銹效果。IC除銹劑不傷害皮膚，長期接觸時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)?shù)膭趧?dòng)保護(hù)措施(眼鏡、橡膠手套、勞動(dòng)防護(hù)服、膠鞋)，確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛，如果意外接觸液體，必須立即用水沖洗或接受療養(yǎng)。

IC除銹劑除了除銹功能外，還具有防銹功能。是由強(qiáng)力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成，在快速除銹的同時(shí)，對工件的材質(zhì)不造成腐蝕，可作為鹽酸及硫酸的環(huán)保替代品。除銹效果迅速，可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物（如水垢），并將其它的不溶性物質(zhì)在反應(yīng)過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發(fā)煙現(xiàn)象和使用上的危險(xiǎn)。可迅速去除表面及零部件，精密金屬制品及零部件等上的銹斑。使用前搖勻，將噴嘴對準(zhǔn)需除銹的地方，對于難觸及區(qū)域使用隨罐所附細(xì)管，將細(xì)管裝在噴頭上。IC封裝藥水使金屬基本停止溶解形成鈍態(tài)達(dá)到防腐蝕的作用。

現(xiàn)代清洗技術(shù)中的關(guān)鍵要求：IC清潔劑在未來90~65nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)工藝中，除了要考慮清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技術(shù)指標(biāo)外，也要考慮對環(huán)境的污染以及清洗的效率其經(jīng)濟(jì)效益等。硅片清洗技術(shù)評價(jià)的主要指標(biāo)可以歸納為：微粗糙度（RMS)；自然氧化物去除率；金屬沾污、表面顆粒度以及有機(jī)物沾污，其他指標(biāo)還包括：芯片的破損率；清洗中的再沾污；對環(huán)境的污染；經(jīng)濟(jì)的可接受：包括設(shè)備與運(yùn)行成本、清洗效率)等。金屬沾污在硅片上是以范德華引力、共價(jià)鍵以及電子轉(zhuǎn)移等三種表面形式存在的。這種沾污會破壞薄氧化層的完整性，增加漏電流密度，影響MOs器件的穩(wěn)定性，重金屬離子會增加暗電流，情況為結(jié)構(gòu)缺陷或霧狀缺陷。IC封裝藥水保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產(chǎn)品。無錫芯片制程藥劑批發(fā)商

IC封裝藥水極低的添加量，綜合使用成本低。IC去膠清洗劑批發(fā)市場

在執(zhí)行晶圓的前、后段工藝過程時(shí)，晶圓需要經(jīng)過無數(shù)次的IC清潔劑清洗步驟，其次數(shù)取決于晶圓的設(shè)計(jì)和互連的層數(shù)。此外，由于清洗工藝過程要?jiǎng)冸x晶圓表面的光刻膠，同時(shí)還必須去除復(fù)雜的腐蝕殘余物質(zhì)，金屬顆粒以及其他污染物等，所以清洗過程是及其復(fù)雜的過程。清洗介質(zhì)的選擇從濕法清洗的實(shí)踐中，越來越多出現(xiàn)難于解決的問題時(shí)，迫使科技人員探索和尋找替代的技術(shù)，除了如增加超聲頻率（采用MHz技術(shù)）等補(bǔ)救方法之外，選擇的途徑就是選擇氣相清洗技術(shù)來替代（熱氧化法、等離子清洗法等）。IC去膠清洗劑批發(fā)市場