PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。PCB顯影藥水批發市場

洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。電路板沉銅藥劑零售價蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。

蝕刻液原料：草酸：在蝕刻液中作還原劑使用，一般選用工業產品。硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和，而不能將水倒入濃硫酸中，以防濃硫酸飛濺而引發事故，可作為腐蝕助劑，一般選用工業品。活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩定這一因素，槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。常州FPC電鍍藥水

鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛。PCB顯影藥水批發市場

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。PCB顯影藥水批發市場

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