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FPC沉銅藥劑經銷商

來源: 發布時間:2022-05-23

化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線:采用垂直生產線,主要經過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。FPC沉銅藥劑經銷商

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟,因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液,用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃,極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點:環境負擔小:無色、無味、無毒,臭氧消耗潛能值為0;安全性高:使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境;清洗:比重分離效果,不易損害塑料、金屬材料,干燥時間短;溶劑:蒸發速度快,優異的兼容性;冷卻:電氣絕緣特性,低粘度。寧波無鹵素油墨剝除劑剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕。

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應盡量避免皮膚及眼睛,應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所,應置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應旋緊封口。

在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應產生以外,大部分氫是由于兩極通電時發生電極反應引起的水解而產生,在陽極反應中,伴隨著大量氫的產生,陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時析出,形成(Ni—P)H,附著在沉積層中,由于陰極表面形成超數量的原子氫,一部分脫附生成H2,而來不及脫附的就留在鍍層內,留在鍍層內的一部分氫擴散到基體金屬中,而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團,該氣團有很高的壓力,在壓力作用下,缺陷處導致了裂紋,在應力作用下,形成斷裂源,從而導致氫脆斷裂。氫不只滲透到基體金屬中,而且也滲透到鍍層中,據報道,電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫,所以電鍍鎳除氫是很困難的,而化學鍍鎳不需要除氫。蝕刻液原料:氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發煙,有強烈腐蝕性和毒性。

洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。酸性除鈀液廠家地址

蝕刻液可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業品。FPC沉銅藥劑經銷商

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具,萬一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;HAL-8007藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本,提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點,且對所鍍錫面具有保護作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。FPC沉銅藥劑經銷商

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