化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬，因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應用范圍普遍。例如鋁合金，不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上，也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用于非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等。一銅脫掛液廠家供貨

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。上海PCB電鍍藥劑建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。

化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色，而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩定品質的需求。對于PCB生產廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業占據的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業的關注是很少的，他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關鍵領域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強的競爭力。通過服務充分地順應客戶的這些需求是國產藥液商成長和成熟的重要途徑。

皮膚衣物不慎碰觸清槽劑需以清水沖洗，眼睛碰觸或食入應以清水沖洗后立刻送醫，切勿自行處理，本品為工業用不可食用。錫保護劑′浸了錫保護劑后，高的分子有機物與金屬錫形成穩定的有機絡合劑，鈍化金屬表面活性，自動封閉錫層缺陷，隔離金屬與空氣的接觸，在錫表面形成一層致密的透明氧化膜與高的分子膜，起到錫防變色作用，可用于錫及錫合金鍍層、錫及錫合金制品表面防氧化變色處理。膜層不影響錫層的導電性與可焊性。錫保護劑不含重金屬及有毒物質。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些？我國電子行業中，絕大多數企業都在使用PCB，PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為前兩種，多采用超聲波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原則上應該不清洗，但是，目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件，仍需要清洗。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。無氰剝金液供貨企業

剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡單等優勢。一銅脫掛液廠家供貨

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。一銅脫掛液廠家供貨

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