電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。蘇州FPC電鍍藥劑

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。剝鎳鈍化劑_BN8009費用配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化學惰性，與電子元件接觸時不會產生任何腐蝕。它被普遍用作電子測試液，因為使用后不需要特定的清潔步驟。由于其良好的導熱性，它也被用作穩定的冷卻劑。從性能和產品質量上講，的所有電子氟化液都是安全和長期的，如中氟科技所售的電子氟化液如有質量問題，保證退貨更換，以保障消費者的權益。電子氟化液是一種無色、透明、低粘度、不可燃、安全性高的液體，主要用于精密電子零件的顆粒雜質的清洗。

在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的上佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。

化學鎳金后處理：采用設備主要是水平清洗機。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷SolderMask(綠油)，低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。FPC顯影藥劑廠家聯系電話

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閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。對導線側面從上端（Top）到基底（Bottom）進行均一的蝕刻，從而得到沒有側蝕及細的導線上端的，理想的導線形狀。由于是H2O2/H2SO4系的蝕刻液，所以藥液的穩定性好，藥液的管理容易。如果使用濃度管理裝置的話，藥液的質量管理就會變得更容易。微蝕穩定劑ME-3001可形成細致均勻的微蝕微觀界面，其槽液耐氯離??可達50PPM；耗量小（600-800ft2/L），?作液溶銅量?，微蝕速率穩定。可有效去除板面氧化物、增強內層油墨、防焊干膜及FPC覆蓋膜與板面的結合?。蘇州FPC電鍍藥劑

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