當穩定劑含量偏低時，化學鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積，于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時，化學沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積，于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產過程中，負載應盡可能保持一致，避免空缸或負載波動太大的現象?；ySTM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。南京脫掛藥水

航空電子設備冷卻：航空工業設備和許多類型的專屬設備需要緊湊、高效和高可靠性的冷卻系統。該電子氟化溶液能夠滿足航空電子設備和其他重要電子設備冷卻系統所需的各種特性，與高級航空電子和陸地應用中使用的噴霧冷卻系統兼容。除冷卻性能外，電子氟化液不像聚乙炔(PAO)那樣容易燃燒，也不像油冷卻液那樣凌亂，給維護帶來了方便。氟化工產品是類特殊的化學品，與其他的大宗化學品的生產相比較，其生產程序具備特殊性，即單套設備規模不是很大、設備的經費花費大、生產周期長、技術路線很多、在生產過程中安全環保等要求嚴格，于是含氟產品即使是高附加值產品，如氟橡膠價格?？匆姷臑橐话阆鹉z價格的15倍以上，但對需進入該行業的企業要求比較高3m7100電子氟化液。剝鎳洗槽劑規格型號剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。

微蝕穩定劑ME-3001適用于內外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切；ME-3001藥?可通過24小時內分析??兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到35-45g/l時，需換槽3/4，再補加所需量；每?產1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L，35%H2O23-4.5L，安定劑HT3031.5-3L；在正常操作條件下，微蝕速率為30±15ц″/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4濃度來完成；建議微蝕槽前段盡量使用純?洗，避免CL-過多污染槽液，影響微蝕速率，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。蝕刻液原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇。

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發潛熱。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。無錫蝕薄銅加速劑

環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。南京脫掛藥水

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注?；瘜W鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展?；瘜W鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。南京脫掛藥水

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