使用IC除銹劑時應注意些什么？IC除銹劑的儲存，請放在陰涼處，并置于兒童接觸不到的地方。表面處理后會伴隨一層鈍化膜，厚度約為1微米，是一種由無機酸制成的產品與鋼鐵IC除銹劑的反應，可起到鋼的保護作用。IC除銹劑使用一段時間后應浮在泡沫表面并及時沉淀，并進行濃度試驗和分析，以補充IC除銹劑，保證清潔效果(見濃度控制方法)。加工工件整齊分離，以方便干燥。請將工件干燥或干燥，不要用水沖洗。噴漆或防銹油在工作后盡快。如果要達到好的效果，可以選擇使用公司強大的生產清潔防銹油。STM-C190變色防止劑，STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。無錫IC剝錫藥水采購

除銹后的工件自然晾干或晾干。需要油漆的工件應在干燥后使用磷化液涂上表面，然后上油漆。IC除銹劑也有保護作用，因此為了獲得較佳效果，可以根據工作條件選擇系列(油溶、水溶、硬膜、脫水)好的IC除銹劑。使用一段時間后，要及時清理表面的泡沫和沉淀物，進行濃度測試分析，及時補充新的IC除銹劑，保證除銹效果。IC除銹劑不傷害皮膚，長期接觸時，應采取適當的勞動保護措施(眼鏡、橡膠手套、勞動防護服、膠鞋)，確保操作員的安全。IC除銹劑不能接觸眼睛，如果意外接觸液體，必須立即用水沖洗或接受療養。IC封裝表面處理液采購IC封裝藥水與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果。

IC除銹劑除了除銹功能外，還具有防銹功能。是由強力IC除銹劑和高效緩蝕劑組成，在快速除銹的同時，對工件的材質不造成腐蝕，可作為鹽酸及硫酸的環保替代品。除銹效果迅速，可迅速除去金屬表面的銹斑。還能滲透溶解碳酸鹽等沉積物（如水垢），并將其它的不溶性物質在反應過程中分解脫落。沒有類似濃鹽酸的發煙現象和使用上的危險?？裳杆偃コ砻婕傲悴考芙饘僦破芳傲悴考壬系匿P斑。使用前搖勻，將噴嘴對準需除銹的地方，對于難觸及區域使用隨罐所附細管，將細管裝在噴頭上。

IC封裝藥液由于連續處理過程中濃度不斷變化，要定期測定PH值，確定IC-502清洗劑含量濃度，保持在規定的濃度范圍內，及時補充添加，以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗，水洗后的工件再做后續處理。工件如需防銹，油污清洗干凈后直接烘干，不需要水洗，用水沖洗會影響防銹效果。定期清理脫脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹，不但影響外觀質量，還會影響噴漆、粘接等工藝的正常進行，如不及時處理，更會造成材料的報廢，導致不必要的經濟損失。IC封裝藥水能通過硫化氫和鹽霧測試48小時以上。

IC清潔劑由于連續處理過程中濃度不斷變化，要定期測定PH值，確定IC-502清洗劑含量濃度，保持在規定的濃度范圍內，及時補充添加，以確保清洗效果。注意事項：工件油污清洗干凈后用清水沖洗，水洗后的工件再做后續處理。工件如需防銹，油污清洗干凈后直接烘干，不需要水洗，用水沖洗會影響防銹效果，定期清理脫脂槽，定期倒槽排渣。無色透明且粘度低，不燃，安全性非常高的液體。主要用作清洗劑，干燥劑，及做溶劑。做清洗劑可以清洗塑料金屬中的塵埃油脂。極快的揮發速度可以做為干燥劑，可以干燥酒精浸透后物質，或干燥用水基型清洗劑和半水基型清洗劑清洗后的物質。IC封裝藥水配比濃度(5%-10%)，消耗很低。江蘇芯片制程藥劑費用

IC封裝藥水使用壽命長，平時操作一般只需添加，無需更換。無錫IC剝錫藥水采購

翻新工藝中可根據回收物情況不同設計多次清洗環節。在污染情況不是很嚴重的情況下，需在工藝設計清洗環節即可，去除自有污染物及翻新工藝污染物（如維修補焊、打磨、拋光工藝后的污染物殘留）。如回收來的線路板或芯片污染嚴重，需根據污染物組成設計第1次粗洗，去除大部分污染物，以利于其他翻新工藝的順利進行，然后在工藝設計精洗環節。清洗方法主要有手工刷洗、超聲清洗、噴淋清洗、震蕩清洗等，需根據企業實際情況進行選擇。總體來講，超聲清洗的運行成本、清潔度、清洗效率等綜合來比較優。無錫IC剝錫藥水采購

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