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蘇州IC除膠清洗劑生產基地

來源: 發布時間:2022-06-15

IC封裝藥液適用于金屬表面,塑料表面,玻璃表面等的清洗和光亮,可以高效去除其表面的松香焊藥,吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙,并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。浸泡十分鐘~3小時后,取出工件,再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快,除膠徹底,工作溫度低等優點。按比例稀釋成工作液后,加熱至40-60度,浸泡4-6分鐘。IC封裝藥水防止金屬與腐蝕介質接觸。蘇州IC除膠清洗劑生產基地

IC封裝藥液為溶劑型,具有揮發性和對皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚,操作時應通風和戴防護手套、口罩和眼鏡防護罩。使用時不慎接觸皮膚,應立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請送醫。只供工業用途,使用者必須經過培訓,并將此產品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑,并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。,能夠迅速除掉工件表面的各種油污,不腐蝕工件,并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗,具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用,節約能源,使用壽命長等特點。南京IC去膠清洗劑廠家聯系電話IC封裝藥水產品封閉處理后,表面為全干性,無油感。

有機物的去除常常在清洗工序的第1步進行,金屬污染物:IC電路制造過程中采用金屬互連材料將各個單獨的器件連接起來,首先采用光刻、蝕刻的方法在絕緣層上制作接觸窗口,再利用蒸發、濺射或化學汽相沉積(CVD)形成金屬互連膜,如A-Si,Cu等,通過蝕刻產生互連線,然后對沉積介質層進行化學機械拋光(CMP)。這個過程對IC制程也是一個潛在的污染過程,在形成金屬互連的同時,也產生各種金屬污染。必須采取相應的措施去除金屬污染物。原生氧化物及化學氧化物:硅原子非常容易在含氧氣及水的環境下氧化形成氧化層,稱為原生氧化層。

正確的選擇IC清潔劑、設計清洗環節及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經濟價值。以集成電路為關鍵的電子信息產業已成為我國的一大產業成為改造和拉動傳統產業的強大引擎和技術基礎。當今世界經濟競爭中,擁有自主知識產權的IC已成為經濟發展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質是清洗的主要目的,在制造過程中,幾乎每道工序都涉及到清洗,而且集成電路的集成度越高,制造工序越多,所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生。

一般情況下,我們都會使用浸泡金屬的方式除銹,能達到除銹目的,同時,因為能完全覆蓋整塊工件,覆蓋面均勻,能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用,可減少成本。使用IC除銹劑浸泡,待銹跡開始分解時,用毛刷于其上掃動,加快銹塊脫落。然后,用清水沖洗干凈,把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件,可以使用除油除銹二合一的產品,這樣可以減少一道工序,縮短時間,節省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置,以便干燥。防變色劑一般分為兩種:一種為有機封閉劑,一種為油性封閉劑。電子元器件清洗劑廠家地址

IC封裝藥水不影響產品后期的導電與焊接性能。蘇州IC除膠清洗劑生產基地

IC清潔劑作溶劑可作各種反應溶媒,潤滑劑稀釋劑等。特點:無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、黏度小、蒸發潛熱小。用途:特殊用途的溶劑、清洗劑、漂洗劑、無水流體、去焊劑和熱傳遞介質,主要用于電子儀表和激光盤片的清洗,顆粒雜物的去除,光學系統及精密場合下清洗。優點:由于性能接近CFCs,可使用原有清洗設備,不需要增加設備投資,也不需要對工藝做大的改變。一定環保,安全。使用范圍:電子元件側漏液,電子零部件(IC,LSI部件)或者電子裝置的氣密性測試。蘇州IC除膠清洗劑生產基地

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