印制電路板能形成工業化、規模化生產，較主要是由于國際上一些有名公司在20世紀60年代推出的有關化學PCB藥液的配方以及膠體鈀配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂阻焊層覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一貼膜或網印一蝕刻一退抗蝕劑一涂阻焊劑一熱風整平或化學鍍鎳金。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情況下使用。上海攝像頭模組清潔劑

循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環過濾泵，為保持槽液有一定的循環效果，除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵，除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器，通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻，有利于PCB藥液擴散和溫度擴散，而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積，通常其循環量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾，以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳，所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題，由主缸流入副缸，更有利于藥水擴散和溫度平衡。浙江填孔添加劑剝膜加速劑可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕。

洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本，提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。環保除鈀液報價

剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。上海攝像頭模組清潔劑

化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。上海攝像頭模組清潔劑

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