IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢，所以可以毫不夸張地說，沒有有效的清洗技術，便沒有集成電路和超大規模集成電路的現在。傳統清洗技術主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環境，特別是氟利昂等ODS物質研究破壞地球臭氧層，危及人類生態環境，是國際上限期禁止生產和使用的物質。多年來，國內外科學家就致力于研究無毒，無腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。IC封裝藥水不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。蘇州電子元件清洗劑供應企業

IC封裝藥液清洗晶圓是以整個批次或單一晶圓，藉由化學品的浸泡或噴灑來去除臟污，并用超純水來洗滌雜質，主要是去除晶片表面所有的污染物，如微塵粒(PartICle)、有機物(OrganIC)、無機物、金屬離子等雜質。在超大型集成電路(ULSI)制程中，晶圓清洗技術及潔凈度，是影響晶圓制程良率、品質及可靠度重要的因素之一。據統計，在標準的IC制造工藝中，涉及晶圓清洗和表面預處理的工藝步驟就有100步之多，可以說晶圓清洗的好壞直接制約了IC加工的水平。隨著物聯網和人工智能領域的快速發展，集成電路芯片的應用達到井噴需求，芯片已成為我國的一大進口產品，集成電路的發展已上升到國家戰略層面。無錫芯片制程藥劑哪家性價比高IC封裝藥水可用水調節粘度，使用安全方便，經濟使用。

IC封裝藥液對于重污垢工件，延長清洗時間或使用多槽多次方式徹底清洗干凈。極易漂洗，無殘留，并對玻璃材質無不良影響。本品不含重金屬，亞硝酸鹽等RoHS禁止之物質。本品應儲于陰涼干燥的庫房內，嚴禁日曬雨淋。本品無刺激性，如接觸皮膚，立即用大量清水沖洗15min，如不慎濺入眼中，立即用大量清水沖洗15min，嚴重者應就醫。使用除膠劑可采用浸泡法和擦拭法進行除膠，浸泡十分鐘~3小時后。取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除即可。需要注意的是產品有揮發性，要用塑料桶盛裝，浸泡時蓋好蓋子。

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質”含磷，易生菌，容易產生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無毒、無味等特點，不含有害物質，環保型水性產品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩定性。IC封裝藥水在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理造成的外觀變色狀況。

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些IC清潔劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水，漂洗后要進行干燥。IC封裝藥水適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。上海IC封裝藥水

IC封裝藥水微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。蘇州電子元件清洗劑供應企業

一般情況下，我們都會使用浸泡金屬的方式除銹，能達到除銹目的，同時，因為能完全覆蓋整塊工件，覆蓋面均勻，能達到較好的除銹效果。浸泡式可以讓IC除銹劑重復使用，可減少成本。使用IC除銹劑浸泡，待銹跡開始分解時，用毛刷于其上掃動，加快銹塊脫落。然后，用清水沖洗干凈，把殘余的IC除銹劑沖走。我們一般面對的是既有油又有銹的工件，可以使用除油除銹二合一的產品，這樣可以減少一道工序，縮短時間，節省成本。加工的工件要使用單獨的擺放放置，以便干燥。蘇州電子元件清洗劑供應企業

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