IC封裝藥液使用浸泡、滌刷或噴灑方式均可，浸泡方法較佳。除銹后應用大量水沖洗其殘留物，如果除銹后需防銹，則需應大量水沖洗后，用5%氫氧化鈉溶液進行中和鈍化、擦干后再噴灑IC除銹劑進行保護。IC除銹劑所釋放出的氣體易燃，所以IC除銹劑應遠離高溫、火花、火焰以及產生靜電的場所。應在通風良好的環境下使用。不用時保持容器密閉。避免兒童接觸。避免皮膚和眼睛接觸和吸入。在除銹之前，對于有油的工件，我們一般需要對進行除油處理，將在除油劑溶液中泡幾分鐘，直到除油處理完成后取出，用清水沖洗干凈，即可開始進行除銹。IC封裝藥水對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用。浙江電子元件清洗劑

IC封裝藥液注意事項：有機酸為檸檬酸、酒石酸、蘋果酸、綠原酸、草酸、苯甲酸、水楊酸、咖啡酸中的任意一種。使用的甘油是從可降解材料中提煉出的，如植物甘油。所述添加劑SI一1為制酸劑，其主要成分為碘化鈉，其主要作用為在酸性環境中，使混合溶液產品轉換為具有防銹性質的環保IC除銹劑。產品特性：本品減少了使用強酸生產IC除銹劑的繁瑣操作過程和易造成污染等缺陷。甘油為可降解材料中提煉出來的，如植物甘油，加強了金屬表面的附著性能。本品工藝先進，制作方法簡單、快捷、高效。IC剝錫藥水經銷商IC封裝藥水可有效防止鋁材黑變、灰變、白毛、失光、失色的不良現象的產生。

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些IC清潔劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水，漂洗后要進行干燥。

硅晶圓經過SC-1和SC-2溶液清洗后，由于雙氧水的強氧化力，在晶圓表面上會生成一層化學氧化層。為了確保閘極氧化層的品質，此表面氧化層必須在晶圓清洗過后加以去除。另外，在IC制程中采用化學汽相沉積法(CVD)沉積的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相應的清洗過程中有選擇的去除。化學清洗是利用各種化學試劑和有機溶劑去除附著在物體表面上的雜質的方法。在半導體行業，化學清洗是指去除吸附在半導體、金屬材料以及用具表面上的各種有害雜質或油污的工藝過程。IC封裝藥水不影響鍍層的導電性、可焊性，保持鍍層外觀潔白光亮。

IC除銹劑也稱為松銹劑，主要作用是松解生銹緊固件，潤滑不能拆卸的緊固件，便于拆卸生銹的緊固件。它能在裸露的金屬表面形成持久的防腐蝕保護，防止新的銹蝕形成。IC除銹劑也是理想的潤滑冷卻液，適用于不銹鋼、鋁板表面攻螺紋。還能有效清潔干燥電子設備，改善傳導性能。它可普遍應用于制造業、建筑業、修理業、交通、能源、電力、石油及礦山開采等多種行業，適用于機械設備、車輛、船舶、軍械、五金工具、建筑模板、金屬零配件等的除銹。其優越的性能會給您帶來意想不到的方便和實惠。IC封裝藥水牢固地吸附在金屬表面上的物理膜。IC除膠清潔供應公司

IC封裝藥水與硅酸鹽相比，本劑具有好于硅酸鹽五倍以上的防腐蝕效果。浙江電子元件清洗劑

翻新處理過程中，清洗是比較重要的環節，由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜，表面污染物差異很大，除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等，還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗，碳氫清洗方法運行成本較高；水基清洗對某些污染物的去除能力有限，同時需要配置烘干環節。如正確選用合適的IC清潔劑，一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。浙江電子元件清洗劑

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