在執行晶圓的前、后段工藝過程時，晶圓需要經過無數次的IC清潔劑清洗步驟，其次數取決于晶圓的設計和互連的層數。此外，由于清洗工藝過程要剝離晶圓表面的光刻膠，同時還必須去除復雜的腐蝕殘余物質，金屬顆粒以及其他污染物等，所以清洗過程是及其復雜的過程。清洗介質的選擇從濕法清洗的實踐中，越來越多出現難于解決的問題時，迫使科技人員探索和尋找替代的技術，除了如增加超聲頻率（采用MHz技術）等補救方法之外，選擇的途徑就是選擇氣相清洗技術來替代（熱氧化法、等離子清洗法等）。IC封裝藥水使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。無錫芯片制程藥劑

IC封裝藥液為溶劑型，具有揮發性和對皮膚刺激性。為了避免吸入和接觸皮膚，操作時應通風和戴防護手套、口罩和眼鏡防護罩。使用時不慎接觸皮膚，應立即用大量清水和肥皂清洗即可。如有不適請送醫。只供工業用途，使用者必須經過培訓，并將此產品容器蓋緊存放清涼、干燥及通風的地方。IC除銹劑采用多種高效能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節約能源，使用壽命長等特點。江蘇芯片制程藥劑供應商IC封裝藥水在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。

低固態含量助焊劑：免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本和污染少的優點。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產業的一大特點。取代CFCs的途徑是實現免清洗。PCB抄板之溶劑清洗技術，溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用IC清潔劑清洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

STM-C190變色防止劑，STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%)，消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理（烘烤、Reflow）造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑，單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。IC封裝藥水經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度。

IC封裝藥液適當使用，可有效的減少生產中的不良品。使用時將脫膠劑倒入容器中，然后在脫膠劑中加一厘米厚水封面用于防火防揮發。將需去除膠層的零件完全浸泡于脫膠劑中，因膠層厚薄不同，約數分鐘或幾十分鐘不等，膠層和粘接灌封膠料會自動全部脫除。脫除后用水沖洗干凈即可。脫膠劑使用后可用過濾網將脫下的樹脂濾凈，可繼續使用多次。涂刷對于大件不便浸泡的物件，可用毛刷涂于需脫除的膠層部件，幾分鐘或幾十分鐘后膠膜鼓起脫落后將其洗干凈即可，對于厚膜的膠層可涂刷多次。IC封裝藥水通過各種腐蝕測試，具有很強的防銀變色效果。蘇州IC除膠清潔經銷商

IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。無錫芯片制程藥劑

IC除銹劑中鹽酸可以清洗表面，提高酸洗效果，增快酸洗速度。該IC除銹劑在循環使用時，為進一步提高除銹速度、消除氣味，可加入檸檬酸、鹽酸配成的活化劑。檸檬酸可中和鐵離子。鹽酸可增加酸的能量。制備方法：先將有機酸、糊精、鉬酸鈉、磷酸和水放入混合罐內室溫下勻速攪拌30min。然后在混合溶液中加入甘油，室溫下勻速攪拌10min，攪拌轉速為25r/min。接著在混合溶液中加入添加劑SI一1，室溫下勻速攪拌30min，攪拌轉速為25r/min。得到環保IC除銹劑。無錫芯片制程藥劑

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