化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外，還能壓制亞磷酸鎳的沉淀，提高鍍液的穩定性，延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用，提高鍍液的沉積速度。化學鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等，常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等。化學鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程，鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多，這是因為其價格便宜，且鍍液容易控制，鍍層抗腐蝕性能好等優點。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。微蝕安定劑廠家供貨

本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。FPC沉銅藥水采購電鍍是電能轉化為化學能的過程。

化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄，很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾，以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時，必須要有空氣攪拌和連續循環系統，使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時，應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除，適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。

化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色，而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩定品質的需求。對于PCB生產廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業占據的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業的關注是很少的，他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關鍵領域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強的競爭力。通過服務充分地順應客戶的這些需求是國產藥液商成長和成熟的重要途徑。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。

化學鎳金主要用于電路板的表面處理，用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸（例如按鍵，內存條上的金手指等）。化鎳金前處理：采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，（使用機型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線：采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。上海無毒退金水劑

學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。微蝕安定劑廠家供貨

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。微蝕安定劑廠家供貨

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