PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸,需要留意的是,水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸,并不會對鎳缸造成太大的影響,所以不必太在意活化后水洗時間太短,一般情況下,二級水洗總時間控制在1~3min為佳。尤其重要的是,活化后水洗不可使用超聲波裝置,否則,不但導致大面積漏鍍,而且滲鍍問題依然存在。沉鎳缸,化學鎳金是通過Pd的催化作用下,NaH2PO2水解生成原子態H,同時H原子在Pd催化條件下,將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。環保型底片清潔劑多少錢
隨著生產的進行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現象。但此先天不足可采用調整反應物濃度方式予以彌補,開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩定,以確保鍍層品質。影響鎳缸活性重要的因素是穩定劑的含量,常用的穩定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性,適量的穩定劑可以使活化后的銅面發生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產生化學沉積。PCB藥水零售價STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品,添加劑,輔助化學品。
PCB藥水潤濕性:一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物,首先必須能潤濕被污染的PCB,擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素,較佳的清洗情況是PCB自發地擴展,出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用:潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物,溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間,并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用,以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率,由此可知,水的毛細滲透率較大,但其表面張力大,所以難以從縫隙中排出,致使清洗水的交換率低,難以有效清洗。
蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業品。甘油:一般選用工業品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。
蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法,前者是化學方法,較常見,后者是物理方法。電路板蝕刻法,是化學腐蝕法,是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法,用專門的雕刻機,刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿,提高蝕刻系數,側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長,側蝕越嚴重。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。電路板顯影藥水現貨
蝕刻液能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中。環保型底片清潔劑多少錢
化學鎳金沉金缸,置換反應形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據客戶的金厚要求,通過調節溫度來控制金厚。環保型底片清潔劑多少錢
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