影響ITO蝕刻液側(cè)蝕的因素很多，下面概述幾點(diǎn)：1）蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。2）蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。3）蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。6）銅箔厚度：要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。ITO顯影劑兩液顯影主要作用是用于加強(qiáng)陰影部分的影紋，減低高影調(diào)部分的密度。蘇州顯示屏蝕刻藥劑廠家直銷(xiāo)價(jià)

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素：酸性氯化銅蝕刻液。Cl-含量的影響。溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系，當(dāng)鹽酸濃度升高時(shí)，蝕刻時(shí)間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時(shí)間至少是在水溶液里的1/3，并且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過(guò)6N，高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對(duì)設(shè)備腐蝕，并且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低。添加Cl-可以提高蝕刻速率的原因是：在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時(shí)，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應(yīng)的進(jìn)一步進(jìn)行。過(guò)量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子（CuCl3）2-，從銅表面上溶解下來(lái)，從而提高了蝕刻速率。江蘇金屬黑化現(xiàn)貨供應(yīng)ITO酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。

ITO導(dǎo)電玻璃穩(wěn)定性：耐堿為浸入60℃、濃度為10%氫氧化鈉溶液中5分鐘后，ITO層方塊電阻變化值不超過(guò)10%。耐酸為浸入250C、濃度為6%鹽酸溶液中5分鐘后，ITO層方塊電阻變化值不超過(guò)10%。耐溶劑為在250C、二甲基酮、無(wú)水乙醇或100份去離子水加3分EC101配制成的清洗液中5分鐘后，ITO層方塊電阻變化值不超過(guò)10%。附著力：在膠帶貼附在膜層表面并迅速撕下，膜層無(wú)損傷；或連撕三次后，ITO層方塊電阻變化值不超過(guò)10%。熱穩(wěn)定性：在300°C的空氣中，加熱30分鐘后，ITO導(dǎo)電膜方塊電阻值應(yīng)不大于原方塊電阻的300%。

ITO蝕刻液影響蝕刻速率的因素：堿性氯化銅蝕刻液。溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間，當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí)，一方面對(duì)金屬抗蝕層不利；另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀，這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會(huì)堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過(guò)高，蝕刻液中氨過(guò)飽和，游離氨釋放到大氣中，導(dǎo)致環(huán)境污染；同時(shí)，溶液的pH值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度，從而影響蝕刻的精度。ITO酸性蝕刻液較容易再生與回收，從而減少污染。

ITO顯影劑的兩液顯液：兩液顯影主要作用是用于加強(qiáng)陰影部分的影紋，減低高影調(diào)部分的密度。曝光時(shí)，陰影部分須比正常提高一個(gè)區(qū)。如果膠片容易發(fā)灰，在溶液B中加入少量的10%溴化鉀溶液。底片上的高密度部分的厚度，主要依靠A溶液顯影時(shí)間的控制，底片進(jìn)入溶液B以后，高密度部分的顯影作用已經(jīng)停止了，但低密度的部分仍然繼續(xù)進(jìn)行，溶液B可以調(diào)制的比較強(qiáng)，但是B溶液越強(qiáng)，顆粒就會(huì)越粗，所以這種沖洗法需要事前進(jìn)行比較大量的試驗(yàn)。ITO蝕刻液是一種無(wú)色透明的液體。江蘇金屬黑化現(xiàn)貨供應(yīng)

ITO顯影液在工業(yè)上來(lái)說(shuō)，是針對(duì)半導(dǎo)體晶片而言。蘇州顯示屏蝕刻藥劑廠家直銷(xiāo)價(jià)

影響ITO氯化鐵蝕刻液蝕刻速率的因素：a、Fe3+濃度的影響：Fe3+的濃度對(duì)蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對(duì)銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含超過(guò)某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。b、蝕刻液溫度的影響：蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則，一般在40~50℃為宜。c、鹽酸添加量的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，可以阻止FeCl3水解，并可提高蝕刻速率，尤其是當(dāng)溶銅量達(dá)到37.4g/L后，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當(dāng)，酸度太高，會(huì)導(dǎo)致液態(tài)光致抗蝕劑涂層的破壞。d、蝕刻液的攪拌：靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的，原因是在蝕刻過(guò)程中在板面和溶液里會(huì)有沉淀生成，而使溶液呈暗綠色，這些沉淀會(huì)影響進(jìn)一步的蝕刻。蘇州顯示屏蝕刻藥劑廠家直銷(xiāo)價(jià)

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