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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-10

ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。ITO蝕刻液的分類:已經(jīng)使用的蝕刻液類型有六種類型:酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。酸性氯化銅,工藝體系,根據(jù)添加不同的氧化劑又可細(xì)分為氯化銅+空氣體系、氯化銅+氯酸鈉體系、氯化銅+雙氧水體系三種蝕刻工藝,在生產(chǎn)過程中通過補(bǔ)加鹽酸+空氣、鹽酸加氯酸鈉、鹽酸+雙氧水和少量的添加劑來實(shí)現(xiàn)線路板板的連續(xù)蝕刻生產(chǎn)。ITO顯影劑可以一刷成像。觸摸屏生產(chǎn)藥劑哪家好

影響ITO堿性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:溶液pH值的影響。蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間,當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí),一方面對金屬抗蝕層不利;另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀,這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導(dǎo)致環(huán)境污染;同時(shí),溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度,從而影響蝕刻的精度。江蘇網(wǎng)格黑化規(guī)格ITO顯影液的濃度多以顯影液的稀釋比來表示。

ITO蝕刻液由氟化銨、草酸、硫酸鈉、氫氟酸、硫酸、硫酸銨、甘油、水組成。1、氟化銨:分子式為NH4F,白色晶體,易潮解,易溶于水和甲醇,較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。2、草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。3、硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。4、氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。5、硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時(shí)呈黃、棕等色。用水稀釋時(shí),應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時(shí)攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品。6、硫酸銨:一般選用工業(yè)品。7、甘油:一般選用工業(yè)品。8、水:自來水。

影響ITO蝕刻液側(cè)蝕的因素很多,下面概述幾點(diǎn):1)蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。2)蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數(shù)也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明,以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕,達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。ITO顯影液濃度越大,顯影速度越快。

市場上銷售的ITO顯影液多是濃縮型液體,使用時(shí)需要按比例稀釋,ITO顯影液的濃度多以ITO顯影液的稀釋比來表示。在其他條件不變的前提下,顯影速度與ITO顯影液濃度成正比關(guān)系,即ITO顯影液濃度越大,顯影速度越快。當(dāng)ITO顯影液濃度過大時(shí),往往因顯影速度過快而使顯影操作不易控制。特別是它對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性增強(qiáng),容易造成網(wǎng)點(diǎn)縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點(diǎn)丟失及減薄涂層,從而造成耐印力下降等弊病。同時(shí)空白部位的氧化膜和封孔層也會受到腐蝕和破壞,版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。ITO顯影液濃度大,還易有結(jié)晶析出。ITO顯影液的顯影速度與濃度成正比關(guān)系。江蘇TIO顯影藥劑供應(yīng)商

ITO顯影液用于彩色膠片顯影的稱彩色顯影液。觸摸屏生產(chǎn)藥劑哪家好

影響ITO酸性氯化銅蝕刻液蝕刻速率的因素:1、Cu+含量的影響:根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理,隨著銅的蝕刻就會形成一價(jià)銅離子。較微量的Cu+就會明顯的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個(gè)低的范圍內(nèi)。2、Cu2+含量的影響:溶液中的Cu2+含量對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下,溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí),蝕刻速率較低;在2mol/L時(shí)速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進(jìn)行,蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時(shí),蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率,必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)。觸摸屏生產(chǎn)藥劑哪家好

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