因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體去除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。污染物雜質的分類：IC制程中需要一些有機物和無機物參與完成，另外，制作過程總是在人的參與下在凈化室中進行，這樣就不可避免的產生各種環境對硅片污染的情況發生。根據污染物發生的情況，大致可將污染物分為顆粒、有機物、金屬污染物及氧化物。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。芯片封裝藥水采購

IC封裝藥液在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。與磷酸酯類物質相比，本劑具有好于磷酸酯類物質”三倍以上的防腐蝕效果。“磷酸酯類物質”含磷，易生菌，容易產生大量泡沫。而本劑不含磷、不易生菌、無泡。對黑色金屬和其它有色金屬都有輔助的防腐蝕作用；無毒、無味等特點，不含有害物質，環保型水性產品﹔極低的添加量，綜合使用成本低；經本劑處理的工件，可保持金屬本色，不影響加工精度﹔能夠鎖住金屬表面顏色，穩定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩定性。江蘇IC封裝表面處理液型號IC封裝藥水使用前需干燥新產品。

傳統工藝一般需經過除油→水洗→除銹（強浸蝕）→水洗→活化（弱浸蝕）→水洗等六道工序。采用本品可簡化操作步驟，提高工效。IC除銹劑使用方便：本品在常溫下配置、使用，有利于節約能源、降低成本。半導體制程所用清洗液可大致分為兩類。一類是散裝化學試劑，如氫氟酸、硫酸、雙氧水以及氨水等；第二類是所謂功能性的藥液，就是在上述散裝化學試劑、水以及有機溶劑的基礎上，添加鰲合劑、表面活性劑等混合而成。其中，作為功能性的藥液的表示品種，從事聚合物剝離液和CMP（化學機械拋光）后清洗液生產的企業眾多，競爭異常激烈。

IC封裝藥液適用于金屬表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊藥，吸塑膠以及墻上粘貼的膠紙，并且有很好的光亮效果。對表面的深層頑固污漬的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法進行除膠。浸泡十分鐘~3小時后，取出工件，再用棉布或軟毛刷將粘膠剝離擦除。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑，針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。具有除膠速度快，除膠徹底，工作溫度低等優點。按比例稀釋成工作液后，加熱至40-60度，浸泡4-6分鐘。IC封裝藥水有機封閉劑：閃點高（110度），可水溶性，不易燃燒，使用安全，環保，無鉻，無排放。

IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢，所以可以毫不夸張地說，沒有有效的清洗技術，便沒有集成電路和超大規模集成電路的現在。傳統清洗技術主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環境，特別是氟利昂等ODS物質研究破壞地球臭氧層，危及人類生態環境，是國際上限期禁止生產和使用的物質。多年來，國內外科學家就致力于研究無毒，無腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。IC封裝藥水能夠鎖住金屬表面顏色。無錫IC芯片清洗劑專業生產廠家

IC封裝藥水穩定性好，防腐蝕性強，保護效果好，金屬表面不褪色，從保護金屬元件的穩定性。芯片封裝藥水采購

現代清洗技術中的關鍵要求：IC清潔劑在未來90~65nm節點技術工藝中，除了要考慮清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技術指標外，也要考慮對環境的污染以及清洗的效率其經濟效益等。硅片清洗技術評價的主要指標可以歸納為：微粗糙度（RMS)；自然氧化物去除率；金屬沾污、表面顆粒度以及有機物沾污，其他指標還包括：芯片的破損率；清洗中的再沾污；對環境的污染；經濟的可接受：包括設備與運行成本、清洗效率)等。金屬沾污在硅片上是以范德華引力、共價鍵以及電子轉移等三種表面形式存在的。這種沾污會破壞薄氧化層的完整性，增加漏電流密度，影響MOs器件的穩定性，重金屬離子會增加暗電流，情況為結構缺陷或霧狀缺陷。芯片封裝藥水采購

蘇州圣天邁電子科技有限公司屬于化工的高新企業，技術力量雄厚。是一家有限責任公司（自然）企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊，具有銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等多項業務。圣天邁電子以創造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。