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南京芯片封裝藥水規格

來源: 發布時間:2023-03-26

IC封裝藥液由于連續處理過程中濃度不斷變化,要定期測定PH值,確定IC-502清洗劑含量濃度,保持在規定的濃度范圍內,及時補充添加,以確保清洗效果。工件油污清洗干凈后用清水沖洗,水洗后的工件再做后續處理。工件如需防銹,油污清洗干凈后直接烘干,不需要水洗,用水沖洗會影響防銹效果。定期清理脫脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生銹,不但影響外觀質量,還會影響噴漆、粘接等工藝的正常進行,如不及時處理,更會造成材料的報廢,導致不必要的經濟損失。由多種進口表面活性、緩蝕劑及其它助劑配制而成的水基清洗劑,針對去除切割工藝的膠粘合劑特別研制。南京芯片封裝藥水規格

翻新處理過程中,清洗是比較重要的環節,由于電路板與IC芯片等元器件回收來源復雜,表面污染物差異很大,除了常見的三防漆、松香殘留、油脂、導電膠、導熱膏、灰塵、設備長期運行產生的積碳等,還會混有其他生活和工業垃圾所帶來的各種污染物。目前常用的主流環保清洗方法有以碳氫清洗劑為主的溶劑類清洗及高效水基清洗,碳氫清洗方法運行成本較高;水基清洗對某些污染物的去除能力有限,同時需要配置烘干環節。如正確選用合適的IC清潔劑,一般情況下可做到成本與清潔效果的兼顧。南京IC清潔除膠劑廠家直銷價IC封裝藥水極低的添加量,綜合使用成本低。

隨著芯片尺寸加大,工藝線寬減小,從9Onm工藝開始,以往IC清潔劑在清洗過程中使用的超聲波清洗遇到一些問題,如造成半導體器件結構損傷,在65nm及以下工藝,其損傷程度可能會加劇。芯片中的深溝槽結構清洗時清洗液和漂洗去離子水很難進入結構內部,難以達到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結構清洗后的干燥過程也是很關鍵的技術問題。一般小于130nm工藝中,要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒,而由于表面邊界層的限制,現行清洗技術,如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無法洗去0onm的顆粒。

IC除銹劑使用方法及注意事項:浸泡法:優點是可以在表面形成均勻的防銹膜,保證產品的完全覆蓋,成本較低,缺點是只適用于小型產品,使用低粘度的防銹油,浸泡槽必須有很好排水系統。噴霧法:適用于大型且結構復雜的產品,必須使用高效能的噴霧器,容易出現產品未能完全形成防銹膜,使用時工作環境要求通風性能要好。刷涂法:此方法使用簡單,但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到,使用前刷子必需保持清潔。沖洗法:效率高,循環使用,可節省成本,但是需要定期對槽內的產品進行排水以及定期進行更換,避免水分及其他物質過多影響防銹效果。IC封裝藥水可用水調節粘度,使用安全方便,經濟使用。

STM-C190變色防止劑,STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%),消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜,可改善鍍層因儲存或熱處理(烘烤、Reflow)造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑,單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2,藥液維護容易。微蝕均一性好,藥劑穩定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作,配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202,藥液維護容易。微蝕均一性好,藥劑穩定性良好。IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。無錫IC除銹活化供應商

IC封裝藥水屬于干性防銹/防變色劑,適用于等產品后防變色,防腐蝕處理。南京芯片封裝藥水規格

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