化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄，很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾，以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時，必須要有空氣攪拌和連續循環系統，使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時，應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除，適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。標準型洗網水供應公司

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設計。在生產過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格，所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時管道)接入鎳缸，這也是充分利用現有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數量較大，而且不便重復利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設施除DI水機﹑冷水機及管理槽，還須將生產線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時，生產線也加裝送風裝置，以保持操作環境的空氣新鮮。無鹵素阻焊剝除劑規格電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。

化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。真空鍍膜主要包含：真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。電路板顯影藥水費用

化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。標準型洗網水供應公司

PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現污跡、污垢、變色等現象，特別是出廠檢驗時并未發現有什么異樣，但待用戶進行接收檢查時，發現有外觀問題。當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就只能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更容易發生這種問題。置換反應的化學鍍由于鍍液的特性，更容易發生鍍液鉆入覆蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。標準型洗網水供應公司

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