正確的選擇IC清潔劑、設計清洗環節及清洗方法可有效保留電路板與芯片的使用價值與經濟價值。以集成電路為關鍵的電子信息產業已成為我國的一大產業成為改造和拉動傳統產業的強大引擎和技術基礎。當今世界經濟競爭中，擁有自主知識產權的IC已成為經濟發展的命脈、國際競爭的籌碼和安全的保障。集成電路制造過程中清洗硅片表面的污染和雜質是清洗的主要目的，在制造過程中，幾乎每道工序都涉及到清洗，而且集成電路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越劍。IC封裝藥水的具體價位是多少？蘇州電子元器件清洗劑供應

IC封裝藥液油性封閉劑：閃點（40度）相比有機封閉劑低，不可兌水使用，使用安全，環保，無鉻，無排放；使用前需干燥新產品；使用壽命長，可循環使用，無需更換；產品封閉處理后，表面為全干性，少量油感，不影響產品后期的導電與焊接性能，耐腐蝕性能提高5-40倍。具有光澤度高，良好的罩光作用。單組分產品，施工方便，附著力強，豐滿度好，保光、保色效果好，耐久，很好的耐候性，為耐黃變產品，可用水調節粘度，使用安全方便，經濟使用。經兩到四分鐘浸漬后，在金制品或金鍍層表面形成一層單分子膜厚度的防氧化保護層，依使用運輸和儲存條件的不同，在1-3年內可防止表面形成硫化物。江蘇IC除膠清洗劑銷售價IC封裝藥水使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品。

IC芯片生產是一個高科技、高投入和高回報的行業，芯片工藝生產中所運用的清洗液，尤其是后段制程的有機溶劑，價格昂貴，成分保密，被國外化學品大廠壟斷。IC清潔劑采用多種能生物降解表面活性劑，并添加多種助劑、緩蝕劑科學配制而成。，能夠迅速除掉工件表面的各種油污，不腐蝕工件，并且具有短期防銹效果。也可用于大型設備的表面擦洗，具有低堿度、無腐蝕、操作簡單、低溫使用，節約能源，使用壽命長等特點。使用方法：本脫脂劑可用擦洗或浸泡式對工件表面進行清洗處理，配制方法：（按1000L計算）1：將清水加到處理槽容量的9成。2：慢慢加入100-公斤IC-502，邊加邊攪拌。（油污較重可適量提供使用比例）3：加入余量的水到1000L，并攪拌均勻。

STM-C190變色防止劑，STM-C190可直接取代磷酸三鈉中和處理制程。配比濃度(5%-10%)，消耗很低。在錫表面沉積一層有機薄膜，可改善鍍層因儲存或熱處理（烘烤、Reflow）造成的外觀變色狀況。STM-C160除銹活化劑，單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。STM-C150除銹活化劑單劑操作，配比濃度20-40%。適用于各種Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，藥液維護容易。微蝕均一性好，藥劑穩定性良好。IC封裝藥水的生產車間需要無菌。

在IC除銹劑涂抹完20分鐘時間里，必須保證生銹的表面盡量的濕潤，如果效果不好，可以用IC除銹劑進行反復的擦拭；在擦拭完畢后，用清水沖洗表面，盡量是使用熱水，這樣可以讓表面更快的干燥，同時還可以預防生銹。浸泡槽除銹法：在浸泡槽里水和IC除銹劑按照5比1的比例進行調和；除銹的溫度保持常溫即可，如果有條件可以將IC除銹劑進行加溫，加溫至上限70攝氏度即可；銹蝕的物體放在浸泡槽內浸泡的時間不能超過三個小時；浸泡完畢后，用清水沖洗表面，盡量是使用熱水，這樣可以讓表面更快的干燥，同時還可以預防生銹。IC封裝藥水具有剝鎳鍍層功能，有機封閉劑。南京IC除膠清洗劑現貨

IC封裝藥水耐腐蝕性能提高5-20倍。蘇州電子元器件清洗劑供應

HCFC類IC清潔劑及其清洗工藝特點：這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。氯代烴類的清洗工藝特點：氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：清洗油脂類污物的能力特別強；像ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥。蘇州電子元器件清洗劑供應