IC封裝藥液使用浸泡、滌刷或噴灑方式均可，浸泡方法較佳。除銹后應用大量水沖洗其殘留物，如果除銹后需防銹，則需應大量水沖洗后，用5%氫氧化鈉溶液進行中和鈍化、擦干后再噴灑IC除銹劑進行保護。IC除銹劑所釋放出的氣體易燃，所以IC除銹劑應遠離高溫、火花、火焰以及產生靜電的場所。應在通風良好的環境下使用。不用時保持容器密閉。避免兒童接觸。避免皮膚和眼睛接觸和吸入。在除銹之前，對于有油的工件，我們一般需要對進行除油處理，將在除油劑溶液中泡幾分鐘，直到除油處理完成后取出，用清水沖洗干凈，即可開始進行除銹。IC封裝藥水的應用領域。江蘇IC除膠清潔劑供貨商

IC除銹劑也稱為松銹劑，主要作用是松解生銹緊固件，潤滑不能拆卸的緊固件，便于拆卸生銹的緊固件。它能在裸露的金屬表面形成持久的防腐蝕保護，防止新的銹蝕形成。IC除銹劑也是理想的潤滑冷卻液，適用于不銹鋼、鋁板表面攻螺紋。還能有效清潔干燥電子設備，改善傳導性能。它可普遍應用于制造業、建筑業、修理業、交通、能源、電力、石油及礦山開采等多種行業，適用于機械設備、車輛、船舶、軍械、五金工具、建筑模板、金屬零配件等的除銹。其優越的性能會給您帶來意想不到的方便和實惠。南京IC除銹活化液IC封裝藥水使用簡單，常溫浸泡，封閉前無需干燥產品。

隨著芯片尺寸加大，工藝線寬減小，從9Onm工藝開始，以往IC清潔劑在清洗過程中使用的超聲波清洗遇到一些問題，如造成半導體器件結構損傷，在65nm及以下工藝，其損傷程度可能會加劇。芯片中的深溝槽結構清洗時清洗液和漂洗去離子水很難進入結構內部，難以達到清洗目的。高堆桑式和深溝槽式結構清洗后的干燥過程也是很關鍵的技術問題。一般小于130nm工藝中，要求必須去除所有大于或等于100nm的顆粒，而由于表面邊界層的限制，現行清洗技術，如液體或高壓〈液體〉噴射清洗已無法洗去0onm的顆粒。

IC清潔劑在諸多的清洗工序中，只要其中某一工序達不到要求，則將前功盡棄，導致整批芯片的報廢，所以可以毫不夸張地說，沒有有效的清洗技術，便沒有集成電路和超大規模集成電路的現在。傳統清洗技術主要使用酸、堿、雙氧水、甲苯、三氯乙烯、氟利昂等化學試劑，成本高，而且有毒，有腐蝕性，危害安全與健康并污染環境，特別是氟利昂等ODS物質研究破壞地球臭氧層，危及人類生態環境，是國際上限期禁止生產和使用的物質。多年來，國內外科學家就致力于研究無毒，無腐蝕性的清洗工藝，但尚未取得突破。IC封裝藥水在酸性、中性、堿性條件下均能溶解透明，且長期穩定。

IC除銹劑中鹽酸可以清洗表面，提高酸洗效果，增快酸洗速度。該IC除銹劑在循環使用時，為進一步提高除銹速度、消除氣味，可加入檸檬酸、鹽酸配成的活化劑。檸檬酸可中和鐵離子。鹽酸可增加酸的能量。制備方法：先將有機酸、糊精、鉬酸鈉、磷酸和水放入混合罐內室溫下勻速攪拌30min。然后在混合溶液中加入甘油，室溫下勻速攪拌10min，攪拌轉速為25r/min。接著在混合溶液中加入添加劑SI一1，室溫下勻速攪拌30min，攪拌轉速為25r/min。得到環保IC除銹劑。IC封裝藥水單組分產品，施工方便，附著力強，豐滿度好。江蘇IC去膠清洗劑生產基地

IC封裝藥水使其金屬表面轉化成不易被氧化的狀態，延長金屬使用壽命的方法。江蘇IC除膠清潔劑供貨商

IC除銹劑使用方法及注意事項：浸泡法：優點是可以在表面形成均勻的防銹膜，保證產品的完全覆蓋，成本較低，缺點是只適用于小型產品，使用低粘度的防銹油，浸泡槽必須有很好排水系統。噴霧法：適用于大型且結構復雜的產品，必須使用高效能的噴霧器，容易出現產品未能完全形成防銹膜，使用時工作環境要求通風性能要好。刷涂法：此方法使用簡單，但是必須要確保工件的每一個位置都有刷涂到，使用前刷子必需保持清潔。沖洗法：效率高，循環使用，可節省成本，但是需要定期對槽內的產品進行排水以及定期進行更換，避免水分及其他物質過多影響防銹效果。江蘇IC除膠清潔劑供貨商