化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬，因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應用范圍普遍。例如鋁合金，不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上，也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用于非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。pcb線路板蝕刻液生產商

國內的PCB藥液商經過多年發展，取得了相當大的進步，PCB系列專屬化學品配方不斷改良；部分產品開始進入大型PCB企業，包括外資企業，產品也從周邊的輔料產品，到信賴度高的產品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經有大量PCB廠使用，國內供應商生產的藥液具有很高的高性價比；而藥液商也開始重視研發和實驗室，小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方，然后做些試驗和改動從而形成自己的產品。綠色環保產品是未來趨勢，創新是生存、發展之路，我們的配方庫可以起到基礎作用。柔性線路板清洗藥劑銷售PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

作為化學沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學沉積就會停止，于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面，而后者根本無化學鎳的沉積，外觀至發黑的銅色。從化學鎳沉積的反應看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結果則是鎳磷合金的P含量降低。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中，當PH6時，鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)，所以生產過程中PH的變化是很快的，必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制，兩者在自動補藥的方面差別不大，但在手動補藥時就應特別關注。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點，是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。

當穩定劑含量偏低時，化學鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積，于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時，化學沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積，于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產過程中，負載應盡可能保持一致，避免空缸或負載波動太大的現象。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久。錫保護劑供貨公司

電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。pcb線路板蝕刻液生產商

蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹：RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙，污染環境，危害員工健康。本產品屬于安全無煙型退鍍液，可以快速剝離干凈不傷底材，可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑，可以防止銅面或錫表面氧化，還可以極大提高褪膜速度，對于外層電鍍導致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內外層干濕膜剝除專屬的添加劑。pcb線路板蝕刻液生產商

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