化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L，以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm，生產過程中，換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)，以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則，預浸缸會產生太多的銅離子，繼而影響鈀缸壽命。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。精細線路剝膜液怎么樣

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。鋁蝕刻劑供貨企業學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。

化學鎳金沉金缸，置換反應形式的浸金薄層，通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現象。對于PCB的沉金，其金面厚度也會因內層分布而相互影響，其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據客戶的金厚要求，通過調節溫度來控制金厚。

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。電鍍是電能轉化為化學能的過程。脫掛液制造商

PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。精細線路剝膜液怎么樣

電鍍鎳金是PCB藥液表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，以后慢慢演化為其他方式。它是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有鈷等其他元素，金表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連。考慮到成本，業界常常通過圖像轉移的方法進行選擇性電鍍以減少金的使用。目前選擇性電鍍金在業界的使用持續增加，這主要是由于化學鍍鎳/浸金過程控制比較困難。精細線路剝膜液怎么樣

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