PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。環保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性。線路板沉銅藥劑供應公司

銅面鍵結劑STM-228槽液壽命：根據槽體2~4周更換槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析濃度補充銅面鍵結劑。中粗化微蝕液PME-8006系列，分為粗化微蝕液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工藝是用于改善印刷線路板制程中銅面和抗蝕劑間結合力的。隨著線路板復雜性的增加，包括超細線路和微孔技術，對抗蝕劑結合力的要求也越來越高。PME-8006是一個簡單的結合力強化工藝，它可以在銅上形成均勻的粗化表面，為抗蝕劑鍵合力的增強提供理想的微觀結構。特點：改善抗蝕劑結合力；流程簡單，低溫操作。無毒剝金水銷售剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。

活化缸，活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看，Pd與Cu的反應速度會越來越慢，當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)，置換反應即會停止，但實際生產中，人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講，這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是，這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性，活化缸存在著不穩定這一因素，槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒，這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上，而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度，就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。退鍍劑是環保型退鍍水，混合多種進口環保原料，對鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。環保退銅液多少錢

剝鎳鈍化劑BN-8009有效的降低生產，提高經濟效率。線路板沉銅藥劑供應公司

為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。線路板沉銅藥劑供應公司

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