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中粗化微蝕液PME-8006廠家供貨

來源: 發布時間:2021-10-24

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PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。化學銀規格鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。

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顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀,并同時加入特殊添加劑,加快了顯影速度,防止硬水水垢產生,并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍,有效減少了廢水量。特點:槽液不易產生沉淀物;槽體內可維持良好清潔度;PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞;廢水量降低3倍以上;降低換槽頻率,有效提升生產效率;廢液易處理,操作簡便。安全及儲存:安全:操作時應避免接觸皮膚和眼睛,如有接觸,應立即用大量水沖洗,并送醫院就診。蝕刻劑中銅的載液增加,陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。

電子氟化液作為溶劑,可用作各種反應溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點:無色、無味、無毒、不燃燒,ODP值為零;表面張力低、粘度低、蒸發潛熱低。用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質,主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學系統和精密場合的清洗,因此可以在不增加設備投資或對工藝進行重大改變的情況下使用原清洗設備,一定環保安全。當今許多先進技術都必須做同樣的事情:熱管理。無論是半導體芯片制造過程中的溫度控制,還是數據中心、功率器件、航空電子設備中的散熱,傳熱都普遍存在于現代的生活中。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性,且為具毒性的化學品,避免直接接觸皮膚跟眼睛。剝膜液供應信息

PCB板上的銅厚會直接影響其性能。中粗化微蝕液PME-8006廠家供貨

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質,其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%,非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時,以氟氯化碳的平均工作時間為基準,以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是:無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低,低粘度,低蒸發潛熱。中粗化微蝕液PME-8006廠家供貨

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