PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去?;瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。上海蝕刻添加劑HAL-8007
蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業品。甘油:一般選用工業品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。FPC蝕刻藥水現貨不正常因素導致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。
活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。
蝕刻液蝕刻速率降低:要檢查蝕刻條件,例如:溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等,使之達到適宜的范圍??刮g層被浸蝕:由于蝕刻液PH值過低或Cl含量過高所造成的。銅的表面發黑,蝕刻不動:蝕刻液中NH4Cl的含量過低所造成的。印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,蝕刻解析:目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。全板鍍銅也稱一次鍍銅。
鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率,所以本化學品對于初次使用者來說,是簡單容易上手。特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用,浸潤,噴灑,旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議:槽液式:將待蝕刻物品面朝上于載具上,緩慢的沉入藥液里面,若有循環功能的話,建議開啟。噴灑式:先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致,噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi,噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關,建議開始藥液循環功能以節省成本。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。FPC蝕刻藥水現貨
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PCB藥水溶解能力:在清洗SMA時,由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小,導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此,必須采用溶解能力高的溶劑,特別是要求在限定時間內完成清洗時,如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到,溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑,所以,在比較各種溶劑的溶解能力時,對松香基焊劑剩余物要特別重視。上海蝕刻添加劑HAL-8007
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