電子氟化液用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質，主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質的去除、光學系統及精密場合的清洗。優點：由于性能接近CFCs，在不增加設備投資、不改變工藝的情況下，可以使用原有的清洗設備，一定環保，安全!電子氟化液是—類室溫下穩定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數、理想的化學惰性、優良的導熱性和良好的體系匹配兼容性。該產品普遍應用于各種溫控冷卻系統和數據中心服務器的浸入式液冷。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。無錫FPC顯影藥劑

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為 0.5 psi~1.5 psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。無錫錫保護劑剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡單等優勢。

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發展，城市居民人口數量不斷增加，污水對化工廠產生的污染也與日俱增，環保及安全意識的增強，傳統的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經不能適應市場需求，安全環保高效的剝金藥水逐漸成為主流。蝕刻液原料：配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。無錫FPC顯影藥劑

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生。無錫FPC顯影藥劑

使用方法：使用蝕刻液時，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩定，咬蝕速度可達300u〞/min以上。可有效代替不環保之硝酸。溶液維護：藥液的實際損耗與設備結構關系非常密切。無錫FPC顯影藥劑

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