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上海銅面粗化劑

來源: 發布時間:2021-09-12

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。上海銅面粗化劑

在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中,有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。微蝕安定劑廠家直銷價化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑。

在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的上佳效果的柔性線路板,產前預處理顯得尤其重要。產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門,進入常規生產流程。

由于不同的制板所需的活性不同,為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍),可以考慮采用不同的活化時間,例如正常生產Pd缸有一個時間,容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來,則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是,對于多程序生產,應當遵循一個基本原則,就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致,否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時),布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計,但對于laser盲孔板,鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。

活化缸,活化的作用是在銅面析出一層鈀,作為化學鎳金起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。從置換反應來看,Pd與Cu的反應速度會越來越慢,當Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性),置換反應即會停止,但實際生產中,人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講,這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是,這容易造成滲鍍等嚴重品質問題。由于Pd的本身特性,活化缸存在著不穩定這一因素,槽液中會產生細微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒,這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上,而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當其積累到一定程度,就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發黑等現象。電鍍是電能轉化為化學能的過程。太倉化學鎳鈀金

PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。上海銅面粗化劑

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。上海銅面粗化劑

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