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碳酸鉀顯影液CY-7001現貨供應

來源: 發布時間:2021-10-29

電子氟化液用途:專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水流體、助熔劑、傳熱介質,主要用于電子儀器、激光光盤的清洗、顆粒雜質的去除、光學系統及精密場合的清洗。優點:由于性能接近CFCs,在不增加設備投資、不改變工藝的情況下,可以使用原有的清洗設備,一定環保,安全!電子氟化液是—類室溫下穩定性高的全氟液體化合物。它們具有較高的介電常數、理想的化學惰性、優良的導熱性和良好的體系匹配兼容性。該產品普遍應用于各種溫控冷卻系統和數據中心服務器的浸入式液冷。剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等。碳酸鉀顯影液CY-7001現貨供應

在自動控制補加裝置中,是利用比重控制器控制蝕刻液的比重,當比重升高時,帶動比重控制器浮球上升,當比重達到某一程度時啟動自動添加系統,子液添加到工作液中,自動排放比重過高的溶液,并添加新的補加液,比重降低而帶動浮球下降,到某一程度時添加系統即自動關閉,使蝕刻液的比重調整到允許的范圍。補加液要事先配制好,放入補加桶內,使補加桶的液面保持在一定的高度。蝕刻過程中常出現的問題:蝕刻速率降低:這個問題與許多因素有關。無鹵素防焊剝除液供應公司剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。

STM-668錫面保護劑具體操作如下:手動退膜:開槽:4%濃度錫面保護劑,添加:每20-40M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗,也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜:開槽:在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑,在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加:每20-50M2添加1L(具體依客戶實際情況而定)。蝕刻和烘干條件不變。注意事項:以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ,1OZ正常板而設置,如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%,如為3OZ(含)以上的板則需特別處理。

剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。線路電鍍中陽極的耗銅量較少,在蝕刻過程中需要去除的銅也較少。

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術,該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣,鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面,能提高產品的耐蝕性和使用壽命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能,因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍(Chemicalplating)也稱無電解鍍(Electrolessplating)或者自催化鍍(Autocatalyticplating),是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一。PCB藥水供貨公司

錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點。碳酸鉀顯影液CY-7001現貨供應

PCB藥水潤濕性:一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物,首先必須能潤濕被污染的PCB,擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素,較佳的清洗情況是PCB自發地擴展,出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用:潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物,溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間,并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用,以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率,由此可知,水的毛細滲透率較大,但其表面張力大,所以難以從縫隙中排出,致使清洗水的交換率低,難以有效清洗。碳酸鉀顯影液CY-7001現貨供應

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