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電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

來源: 發(fā)布時間:2021-10-30

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當?shù)臋C械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護:正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補充);每生產(chǎn)補充量至4倍開缸量則更換全部槽液。化銀STM-AG70:優(yōu)良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業(yè)的優(yōu)先選擇。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。硫酸鈉:在蝕刻液中作為填充劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。氫氟酸:即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強烈腐蝕性和毒性,能侵蝕玻璃,需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中,可作為蝕刻玻璃的主要原料,一般選用工業(yè)品。硫酸:純品為無色油狀液體,含雜質(zhì)時呈黃、棕等色。用水稀釋時,應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中,并隨時攪和,而不能將水倒入濃硫酸中,以防濃硫酸飛濺而引發(fā)事故,可作為腐蝕助劑,一般選用工業(yè)品。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊小(例如對有阻抗控制的線路);均勻的粗糙度和表面特性;非常適用于水平線上對薄板的處理;污水處理簡單;較高的容銅能力;通過提高良率降低生產(chǎn)成本;超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液,通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設(shè)計,能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀,有效增加銅面的比表面積,從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008,分為開缸劑PME-6008M,以及補充劑PME-6008R。

超粗化微蝕液PME-6008優(yōu)點:處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環(huán)氧樹脂的結(jié)合力 ;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度 ;微蝕速度穩(wěn)定;對水質(zhì)(特別是氯離子)不敏感 ;安全事項:操作人員在作業(yè)過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業(yè)場所應(yīng)加強通風,保持空氣充分流通,有必要安裝排風扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復(fù)使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關(guān) MSDS文件。蝕刻液即氟化氫的水溶液,為無色液體,能在空氣中發(fā)煙,有強烈腐蝕性和毒性。

顯影液CY-7001儲存:應(yīng)存放在陰涼干燥場所,應(yīng)避免陽光直曬,或高溫環(huán)境。銅面鍵結(jié)劑STM-228用于銅面表面鍵結(jié)劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結(jié)能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產(chǎn)生之浮離現(xiàn)象;使用于水平噴灑設(shè)備時,不會產(chǎn)生大量泡沫;直接使用于現(xiàn)有設(shè)備上,不需另外修改設(shè)備;操作簡單,根據(jù)槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應(yīng)確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設(shè)備條件搭配,可搭配或取代不同的設(shè)備情況。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

蝕刻劑中銅的載液增加,陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產(chǎn)品的退鍍重工,廢料中金的回收,化鍍金槽的清洗等,有效的降低生產(chǎn),提高經(jīng)濟效率,同時配合專門藥水,金回收簡單等優(yōu)勢;環(huán)保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等保護具具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療;藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射;作業(yè)場所請設(shè)置排氣裝置,以保持舒適的作業(yè)環(huán)境;藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。環(huán)保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。電路板填孔藥水生產(chǎn)基地

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