電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層。化學鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。環保型除鈀液_CB-1070制造商

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。光刻膠除膠劑哪家好關鍵藥液技術從研發到市場推廣到客戶端上線到較終順利量產是一個漫長而反復的過程。

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設計。在生產過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格，所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時管道)接入鎳缸，這也是充分利用現有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數量較大，而且不便重復利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設施除DI水機﹑冷水機及管理槽，還須將生產線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時，生產線也加裝送風裝置，以保持操作環境的空氣新鮮。

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。

需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節省成本，金缸之后需加裝回收水洗，同時也可減輕對環境的污染。回收缸之后，一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線：排缸，從生產線的角度來看，排缸數量越少越好，一方面可以減少不必要的天車運行距離和時間，另一方面，還可以節省投資成本以及占地空間。關于排缸的順序，一般情況應從產能﹑滴水污染﹑天車運行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養費時，所以應當排放一備用缸。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。黑孔型號

化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。環保型除鈀液_CB-1070制造商

PCB藥液電鍍的前處理柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。在較終焊接時出現焊錫鉆人到覆蓋層下面的現象環保型除鈀液_CB-1070制造商

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