由于不同的制板所需的活性不同,為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍),可以考慮采用不同的活化時間,例如正常生產Pd缸有一個時間,容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來,則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是,對于多程序生產,應當遵循一個基本原則,就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致,否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時),布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計,但對于laser盲孔板,鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。PCB采用現代化管理,可實現標準化、規模(量)化、自動化生產,從而保證產品質量的一致性。銅抗氧化劑PFYH-5709報價
化銀STM-AG70:化銀是一個非常簡單的制程,成本較低,易于維護。優良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業的優先選擇。化學鎳金又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品,STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品,添加劑,輔助化學品,對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果,在長效性的表現上更是無話可說.在化學特性上,鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊,本化學品設計上為酸性配方且完全可被水溶解,故無須再花額外的成本在廢水處理上。銅抗氧化劑PFYH-5709報價配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。
PCB藥水潤濕性:一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物,首先必須能潤濕被污染的PCB,擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素,較佳的清洗情況是PCB自發地擴展,出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用:潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物,溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間,并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用,以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率,由此可知,水的毛細滲透率較大,但其表面張力大,所以難以從縫隙中排出,致使清洗水的交換率低,難以有效清洗。
顯影液CY-7001儲存:應存放在陰涼干燥場所,應避免陽光直曬,或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑,增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點:增加干(濕)膜和銅面鍵結能力,在銅表面形成化學鍵;減少細線路所產生之浮離現象;使用于水平噴灑設備時,不會產生大量泡沫;直接使用于現有設備上,不需另外修改設備;操作簡單,根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護:使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞;處理時間需與設備條件搭配,可搭配或取代不同的設備情況。PCB板上的銅厚會直接影響其性能。
顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀,并同時加入特殊添加劑,加快了顯影速度,防止硬水水垢產生,并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍,有效減少了廢水量。特點:槽液不易產生沉淀物;槽體內可維持良好清潔度;PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞;廢水量降低3倍以上;降低換槽頻率,有效提升生產效率;廢液易處理,操作簡便。安全及儲存:安全:操作時應避免接觸皮膚和眼睛,如有接觸,應立即用大量水沖洗,并送醫院就診。洗板水即電路板清洗劑的俗稱。FPC銅表面處理藥水哪家性價比高
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。銅抗氧化劑PFYH-5709報價
PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。另外,也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解,從而吸附在基材上引起滲鍍,所以,應在活化逆流水洗之后,多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程,下面就由蘇州圣天邁給大家簡要介紹。事實上,正常情況下,活化帶出的鈀離子殘液體,在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素,在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面,如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。銅抗氧化劑PFYH-5709報價
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