環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫；若本物質泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋。化銀STM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具。減薄銅添加劑供貨企業

電子氟化液的應用：電子氟化液沸點61℃，溶解性強，適用于氣相凈化和濕法清洗，電子氟化液具有低表面張力，能滲透到精密電子儀器的微小縫隙中，提供徹底的清洗效果，此外，電子氟化溶液可以單獨使用，也可以與其他溶劑混合使用。它與大多數金屬、塑料零件和橡膠材料具有良好的兼容性。電子氟化液的液相范圍很寬，溫度在-135℃~61℃之間，可普遍應用于一般工業或電子工業。特別適用于需要低溫控制的半導體、(ATE)和芯片。電子氟化液毒性低，不可燃，不會破壞臭氧層(ODP=0)，比PFC更環保，沉積溶劑新氟電子氟化液具有低粘度、低表面張力的特點，具有較高的潤濕性和流動性其產品性能與PF-5060DL相近。微蝕劑規格電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的，金屬電鍍藥液有鍍鋅，鍍銅，鍍鎳，鋅鎳合金等。

PCB藥水潤濕性：一種溶劑要溶解和去除SMA上的污染物，首先必須能潤濕被污染的PCB，擴展并潤濕到污染物上。潤濕角是決定潤濕程度的主要因素，較佳的清洗情況是PCB自發地擴展，出現這種情況的條件是潤濕角接近于0。毛細作用：潤濕能力佳的溶劑不一定能保證有效地去除污染物，溶劑還必須易于治透、進入和退出這些細狹空間，并能反復循環直至污染物被去除。即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲入這些致密的縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，由此可知，水的毛細滲透率較大，但其表面張力大，所以難以從縫隙中排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為，在清洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動，提高清洗質量。蝕刻液原料：配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。

剝鎳鈍化劑BN-8009用于鍍金工藝中不良產品的退鍍重工，廢料中金的回收，化鍍金槽的清洗等，有效的降低生產，提高經濟效率，同時配合專門藥水，金回收簡單等優勢；環保型剝鈀劑_BBA-6610系列注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保護具具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。環保型除鈀液_CB-1070本品為無色非硫脲體系。鋁蝕刻液STM-AL10擁有優良的鋁飽和溶解度，低更槽頻率設計。銅退鍍液廠家聯系電話

鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。減薄銅添加劑供貨企業

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。減薄銅添加劑供貨企業

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