高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。江蘇退鎳洗槽劑

化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。杭州顯影清潔劑電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。蝕刻劑中銅的載液增加，陽極受到額外腐蝕的負擔也較大加劇。

化學藥液在PCB的生產制造中扮演關鍵性的角色，而其中較為關鍵的又在于孔金屬化、圖形線路和表面處理。這三個領域的市場長期為德美日等國的高級企業所占據。國產藥液商在這三個領域的突圍是順應了下游客戶對成本控制和穩定品質的需求。對于PCB生產廠商而言，成本控制的意義是多維度的，除了設備原材料等價格意義上的成本而言，成本控制更多地體現在良率、設備動率和一致性等非價格因素上。在PCB化學藥液的關鍵領域孔金屬化、圖形線路和表面處理由外資高級企業占據的時期，對于以上的這些問題，這些外資企業的關注是很少的，他們的客戶需要在這三個關鍵領域單獨面對這些問題的解決。而這些問題的解決又實實在在是下游線路板廠的需求，這個時候，在這三個關鍵領域里能與客戶一同致力于解決這些問題的藥液廠商將擁有極強的競爭力。通過服務充分地順應客戶的這些需求是國產藥液商成長和成熟的重要途徑。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。PCB蝕刻藥水現貨供應

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