錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。環保除鈀劑庫存充足

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業品。甘油：一般選用工業品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。無毒剝金水液哪里有賣剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射。

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高。化鎳槽析出后極端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。

采用適當的PCB藥水，通過污染物和溶劑之間的溶解反應和皂化反應提供能量，就可破壞它們之間的結合力，使污染物溶解在溶劑中，從而達到去除污染物的目的。另外，還可以采用特定的水去除水溶性助焊劑給組件留下的污染物。由于PCB印制電路板組件在焊接后被污染的程度不同、污染物的種類不同及不同產品對組件清洗后的潔凈度的要求不同，因此，可選用的清洗劑的種類也很多。那么，如何來選擇合適的清洗劑吧？下面smt加工廠技術人員就來介紹一些對清洗劑的基本要求。剝鎳鈍化劑BN-8009配合專門藥水，金回收簡單等優勢。

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。PCB化學藥液包括化學錫，化學鎳金，化學銅，酸堿性蝕刻液，退錫水，OSP,銅鎳金錫光澤劑。無毒剝金水液哪里有賣

蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。環保除鈀劑庫存充足

側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能，當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。環保除鈀劑庫存充足

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