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PCB沉銅藥劑供應商

來源: 發布時間:2021-11-11

錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用;為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫,同時省電,省時,省錫光劑成本;電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電,減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置,如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸,而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議:流程:鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫:在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫,其他條件不變。退膜:STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘,如有浸泡水洗,也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本,提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。PCB沉銅藥劑供應商

錫保護劑使用方法:將錫保護劑原液按比例配成工作液,在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質:鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右,溫度越高蝕刻速率越快,一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min,而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。柔性線路板銅表面處理哪里有賣PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。

含氯烴混合物的毛細滲透率雖然較低,但表面張力也低,所以綜合考慮其兩種性能,這類溶劑對于組件污染物的清洗效果較好,PCB藥水黏度:溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說,在其他條件相同的情況下,溶劑的黏度高,在SMA上縫隙中的交換率就低,這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此,溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度:在滿足其他要求的條件下,應果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因為,在清洗過程中,當溶劑蒸氣凝聚在組件上的時候,重力有助于凝聚的溶液向下的流動,提高清洗質量。

近來的研究表明,以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕,達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率:蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時間越短,側蝕量越小,蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式:浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小,尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側蝕增大。避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質,其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%,非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時,以氟氯化碳的平均工作時間為基準,以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑,用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是:無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低,低粘度,低蒸發潛熱。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。柔性線路板銅表面處理哪里有賣

蝕刻液較難溶于乙醇,能升華,在蝕刻液中起腐蝕作用,一般選用工業產品。PCB沉銅藥劑供應商

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應盡量避免皮膚及眼睛,應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所,應置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應旋緊封口。PCB沉銅藥劑供應商

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