PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％?；瘜W鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。網框除油劑供應信息

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去?；瘜W鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?；瘜W鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金，主要有6個化學槽，涉及到近100種化學品，因此過程控制比較困難。無硅除泡劑生產商化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一。

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發無需烘干的特點。碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被普遍使用，碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發的特點，發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。

有的廠采用DI水處理，半管道接入沉金線，那則是理想的設計。在生產過程中，由于活化缸和微蝕缸對溫度要求很嚴格，所以應當購置冷水機來控制槽液溫度。對于鎳缸，有的人嫌降溫過程太慢(由操作溫度降至50℃以下)，將冷水管(臨時管道)接入鎳缸，這也是充分利用現有資源的好方法。由于鎳缸硝槽時使用硝酸數量較大，而且不便重復利用，所以，在鎳缸底部連接一備用硝酸槽，通過一個抽水馬達(須耐硝酸)以及換向閥，將硝酸抽到所需的槽中。須留意的是，管理槽(貯存硝酸)的容積要大于鎳缸20-50%。沉鎳金周邊設施除DI水機﹑冷水機及管理槽，還須將生產線污濁空氣抽出，送往化氣塔凈化。同時，生產線也加裝送風裝置，以保持操作環境的空氣新鮮。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生?；瘜W鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀，新生的鈀可稱為推動反應的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層?；瘜W鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬，因而成本會增加。全板鍍銅是保護剛剛沉積的薄薄的化學銅。無硅除泡劑生產商

電鍍是電能轉化為化學能的過程。網框除油劑供應信息

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。網框除油劑供應信息

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