PCB藥液電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更容易發(fā)生這種問題。置換反應(yīng)的化學(xué)鍍由于鍍液的特性，更容易發(fā)生鍍液鉆入覆蓋層下的現(xiàn)象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。蝕刻因子改善劑供貨公司

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點(diǎn),通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時(shí)很大降低了對(duì)環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時(shí)簡(jiǎn)化操作,為本產(chǎn)品的應(yīng)用推廣增加便利性。化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。剝膜液價(jià)格化學(xué)鍍層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會(huì)變得很窄，很容易導(dǎo)致品質(zhì)問題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過濾，以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時(shí)，必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng)，使被加熱的鍍液迅速傳播。當(dāng)槽內(nèi)壁沉積鎳層時(shí)，應(yīng)該及時(shí)倒缸(將藥液移至另一備用缸中進(jìn)行生產(chǎn))，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進(jìn)行褪除，適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。

化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現(xiàn)象。對(duì)于PCB的沉金，其金面厚度也會(huì)因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會(huì)出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。化學(xué)鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30年的歷史。

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。蝕刻因子改善劑供貨公司

PCB采用現(xiàn)代化管理，可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化生產(chǎn)，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。蝕刻因子改善劑供貨公司

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學(xué)鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數(shù)的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時(shí)間，例如正常生產(chǎn)Pd缸有一個(gè)時(shí)間，容易滲鍍的制板另設(shè)定活化時(shí)間。這樣一來，則可以組合成六個(gè)程序來進(jìn)行生產(chǎn)。需要留意的是，對(duì)于多程序生產(chǎn)，應(yīng)當(dāng)遵循一個(gè)基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續(xù)生產(chǎn)中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環(huán)量一般設(shè)計(jì)在5~10turn over(每小時(shí))，布袋式過濾應(yīng)優(yōu)先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動(dòng)設(shè)計(jì)，但對(duì)于laser盲孔板，鎳缸和金缸設(shè)計(jì)為上下振動(dòng)為佳。蝕刻因子改善劑供貨公司

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