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無錫柔性線路板填孔

來源: 發(fā)布時間:2021-09-29

隨著生產(chǎn)的進行,亞磷酸鹽濃度會越來越高,于是反應速度受生成物濃度的長高而壓制,所以鎳缸壽命末期與初期的沉積速度相差1/3則為正常現(xiàn)象。但此先天不足可采用調(diào)整反應物濃度方式予以彌補,開缸初期Ni濃度控制在4.60g/L,隨著MTO的增加Ni濃度控制值隨之提高,直至5.0g/L停止。以維持析出速度及磷含量的穩(wěn)定,以確保鍍層品質(zhì)。影響鎳缸活性重要的因素是穩(wěn)定劑的含量,常用的穩(wěn)定劑是Pb(CH3COO)2或硫脲,也有兩種同時使用的。穩(wěn)定劑的作用是控制化學鎳金的選擇性,適量的穩(wěn)定劑可以使活化后的銅面發(fā)生良好的鎳沉積,而基材或綠油部分則不產(chǎn)生化學沉積。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。無錫柔性線路板填孔

本發(fā)明環(huán)保剝鎳鈍化劑具有綠色環(huán)保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產(chǎn)要求的同時很大降低了對環(huán)境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質(zhì)調(diào)整PH,可以在退鍍作業(yè)時簡化操作,為本產(chǎn)品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層,然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。南京鋼鐵清洗劑不正常因素導致基材吸附大量活化殘液,并不是硫酸或鹽酸能將其洗去,只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。

隨著PH值的降低,鎳磷含金的P含量升高,化學鎳金沉積中,磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中,當PH6時,鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況,生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產(chǎn)生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子),所以生產(chǎn)過程中PH的變化是很快的,必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制,兩者在自動補藥的方面差別不大,但在手動補藥時就應特別關注。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體,易使銅面上產(chǎn)?自然氧化現(xiàn)象。為防?此類缺陷,因此開發(fā)出銅面抗氧化劑PFYH-5709,特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜(或濕膜)前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點:優(yōu)良的抗變?能?;防?變?效果的持續(xù)時間長;操作簡單,常溫下可使用;此?皮膜可用清潔劑去除之,對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業(yè)產(chǎn)品。

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業(yè)人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業(yè)技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發(fā)現(xiàn)一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。蝕薄銅安定劑批發(fā)商

制作毛玻璃時,將玻璃洗凈、晾干,用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。無錫柔性線路板填孔

化學鎳金沉金缸,置換反應形式的浸金薄層,通常30分鐘可達到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低,一般為1~2g/L,溶液的擴散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說,單獨位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正常現(xiàn)象。對于PCB的沉金,其金面厚度也會因內(nèi)層分布而相互影響,其個別Pad位也會出較大的差異。通常情況下,沉金缸的浸鍍時間設定在7~11分鐘,操作溫度一般在80~90℃,可以根據(jù)客戶的金厚要求,通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。無錫柔性線路板填孔

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