影響鈀缸穩定性的主要原因除了PCB藥水系列不同之外，鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。但不能太低，否則會影響活化效果，引起漏鍍發生。通常情況下，鈀缸溫度設定在20~30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20~40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當的時間。當槽壁及槽底出現灰黑色的沉積物，則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸，啟動循環泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。錫保護劑STM-668為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本。環保退金液生產商

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。錫保護液怎么樣電鍍是電能轉化為化學能的過程。

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看，PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題，因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑，可使得錫層結構呈顆粒狀結構，克服了以前的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題；浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久，組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，然后接受醫師的診療。作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所(20±10°C)。藥液漏出時，請加水稀釋后以消石灰中和。特點：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發紅，銀面發黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環境試驗要求，延長產品使用壽命；保持焊錫潤濕性，提高產品可焊性。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。含硅消泡劑經銷商

制作毛玻璃時，將玻璃洗凈、晾干，用刷子把蝕刻液均勻涂上腐蝕液即可。環保退金液生產商

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。環保退金液生產商

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