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精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-11

在化學(xué)鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學(xué)鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機(jī)理可以認(rèn)為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導(dǎo)致分子中H和P原子之間鍵合變?nèi)酰箽湓诒淮呋砻嫔细菀滓苿?dòng)和吸附。也可以說促進(jìn)劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學(xué)鍍鎳溶液中,有時(shí)鍍件表面上連續(xù)產(chǎn)生的氫氣泡會(huì)使底層產(chǎn)生條紋或麻點(diǎn)。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時(shí),需加水稀釋后以硝石灰中和。精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)

數(shù)據(jù)中心沉浸式冷卻:數(shù)據(jù)中心對(duì)我們生活的方方面面都至關(guān)重要,從商業(yè)到通信和娛樂。但大型數(shù)據(jù)中心使用大量電力,其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法,可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的散熱設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻:功率器件是許多大功率電機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵部件。這些電子設(shè)備使所有的功率轉(zhuǎn)換成為可能。從高速電動(dòng)火車到推土機(jī)上使用的電力牽引系統(tǒng),這些大功率設(shè)備都需要冷卻一個(gè)帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。酸性洗槽液廠家地址PCB藥水適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。

錫保護(hù)劑使用方法:將錫保護(hù)劑原液按比例配成工作液,在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學(xué)鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質(zhì):鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進(jìn)行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右,溫度越高蝕刻速率越快,一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min,而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會(huì)影響到蝕刻的速率。

化學(xué)鎳金控制鎳缸活性的各參數(shù)范圍就會(huì)變得很窄,很容易導(dǎo)致品質(zhì)問題發(fā)生。鍍液應(yīng)連續(xù)過濾,以除去溶液中的固體雜質(zhì)。鍍液加熱時(shí),必須要有空氣攪拌和連續(xù)循環(huán)系統(tǒng),使被加熱的鍍液迅速傳播。當(dāng)槽內(nèi)壁沉積鎳層時(shí),應(yīng)該及時(shí)倒缸(將藥液移至另一備用缸中進(jìn)行生產(chǎn)),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進(jìn)行褪除,適當(dāng)時(shí)可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑。

當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時(shí),化學(xué)鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積,于是滲鍍問題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時(shí),化學(xué)沉積的選擇性太強(qiáng),PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積,于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計(jì))應(yīng)適中,以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高,甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低,造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中,負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致,避免空缸或負(fù)載波動(dòng)太大的現(xiàn)象。化學(xué)鎳金又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。蘇州銅面鍵合劑

化學(xué)浸鍍(簡(jiǎn)稱化學(xué)鍍)技術(shù)的原理是:化學(xué)鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應(yīng)原理。精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)

為了減少側(cè)蝕,一般PH值應(yīng)控制在8.5以下,蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。銅箔厚度:要達(dá)到較小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻,盡量采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì),銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短,側(cè)蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好,不含鹵素、低氣味。對(duì)工件表面無腐蝕,不變色;水基,無閃點(diǎn);無殘留,易漂洗;不腐蝕,無毒,無污染;符合歐盟RoHS認(rèn)證要求。精細(xì)線路剝膜液供貨企業(yè)

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