蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業品。甘油：一般選用工業品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。堿性清槽液批發商

PCB藥水溶解能力：在清洗SMA時，由于元器件與基板之間、元器件與元器件之間及元器件帶的I/O端子之間的距離非常微小，導致只有少量溶劑能接觸器件底下的污染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗系統中要這樣考慮。但要注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用松香基焊劑，所以，在比較各種溶劑的溶解能力時，對松香基焊劑剩余物要特別重視。顯影洗槽劑規格型號配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產品可靠性，又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。

化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。化學鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品，對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現上更是無話可說.在化學特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊，本化學品設計上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點，是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。

在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑，能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物，導致分子中H和P原子之間鍵合變弱，使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中，有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出，降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。電鍍無法對一些形狀復雜的工件進行全表面施鍍。PCB化學藥水哪里買

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。堿性清槽液批發商

作為化學沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學沉積就會停止，于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面，而后者根本無化學鎳的沉積，外觀至發黑的銅色。從化學鎳沉積的反應看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結果則是鎳磷合金的P含量降低。堿性清槽液批發商

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