PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。無鹵素油墨剝除劑供求信息

本發明環保剝鎳鈍化劑具有綠色環保、退鍍速度快、便于清洗、廢水易處理等特點,通過各組分的合理配比,在滿足生產要求的同時很大降低了對環境的污染,通過三乙醇胺等添加劑的使用可以在退鍍過程中無需再使用其他酸性物質調整PH,可以在退鍍作業時簡化操作,為本產品的應用推廣增加便利性。化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。堿性鈀毒化劑生產基地環保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環保、廢水處理簡單、操作極其簡便。

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。

近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果較好。蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層。

PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。化學鍍鎳藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。銅脫掛藥水價格

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PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。無鹵素油墨剝除劑供求信息

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