化學(xué)鎳金沉金缸，置換反應(yīng)形式的浸金薄層，通常30分鐘可達(dá)到極限厚度。由于鍍液Au的含量很低，一般為1~2g/L，溶液的擴(kuò)散速度影響到大面積Pad位與小面積Pad位沉積厚度的差異。一般來說，單獨(dú)位小Pad位要比大面積Pad位的金厚度高100%也屬正?，F(xiàn)象。對(duì)于PCB的沉金，其金面厚度也會(huì)因內(nèi)層分布而相互影響，其個(gè)別Pad位也會(huì)出較大的差異。通常情況下，沉金缸的浸鍍時(shí)間設(shè)定在7~11分鐘，操作溫度一般在80~90℃，可以根據(jù)客戶的金厚要求，通過調(diào)節(jié)溫度來控制金厚。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環(huán)功能的話，建議開啟。無鹵素油墨剝除液規(guī)格型號(hào)

中粗化微蝕液PME-8006系列對(duì)銅的攻擊?。ɡ鐚?duì)有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對(duì)薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產(chǎn)成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機(jī)酸和氯化銅為基礎(chǔ)的超粗化微蝕液，通常應(yīng)用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，能使處理過的銅面產(chǎn)生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強(qiáng)銅面與阻焊劑或干膜之間的結(jié)合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補(bǔ)充劑PME-6008R。線路板清洗藥水費(fèi)用蝕刻液原料：氫氟酸：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發(fā)煙，有強(qiáng)烈腐蝕性和毒性。

含氯烴混合物的毛細(xì)滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以綜合考慮其兩種性能，這類溶劑對(duì)于組件污染物的清洗效果較好，PCB藥水黏度：溶劑的黏性也是影響溶劑有效清洗的重要性能。一般來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在SMA上縫隙中的交換率就低，這意味著需要更大的力才能使劑從縫隙中排出。因此，溶劑的度低有助于它在SMD的縫原中完成多次交換。密度：在滿足其他要求的條件下，應(yīng)果采用密度高的溶劑來清洗組件。這是因?yàn)?，在清洗過程中，當(dāng)溶劑蒸氣凝聚在組件上的時(shí)候，重力有助于凝聚的溶液向下的流動(dòng)，提高清洗質(zhì)量。

使用方法：使用蝕刻液時(shí)，把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干，建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱，以便于蝕刻。蝕刻時(shí)，用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上，2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時(shí)，將玻璃洗凈、晾干，用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4，H2O2使用，可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小，工作液溶銅量高，微蝕速率穩(wěn)定，咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上?？捎行Т娌画h(huán)保之硝酸。溶液維護(hù)：藥液的實(shí)際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。化學(xué)鍍銅的特點(diǎn)是，溶液含有絡(luò)合劑或螯合劑。其還原劑采用的是甲醛。

當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏低時(shí)，化學(xué)鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發(fā)生鎳沉積，于是滲鍍問題就發(fā)生了。當(dāng)穩(wěn)定劑含量偏高時(shí)，化學(xué)沉積的選擇性太強(qiáng)，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發(fā)生鎳沉積，于是部分Pad位出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計(jì))應(yīng)適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負(fù)載太大會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸升高，甚至導(dǎo)致反應(yīng)失控﹔負(fù)載太低會(huì)導(dǎo)致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產(chǎn)過程中，負(fù)載應(yīng)盡可能保持一致，避免空缸或負(fù)載波動(dòng)太大的現(xiàn)象。蝕刻液原料：硫酸：用水稀釋時(shí)，應(yīng)將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時(shí)攪和。PCB藥水供應(yīng)

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。無鹵素油墨剝除液規(guī)格型號(hào)

PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用，在清洗電路板時(shí)注意不要雜亂的堆放，有序的樹立于槽體內(nèi)，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機(jī)溶劑、電路板專屬清洗劑或環(huán)保電子超聲波清洗劑，不宜用無水乙醇（無水酒精），否則電路板會(huì)發(fā)白，俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環(huán)己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20％；雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50％；三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3％；環(huán)己胺0.5_x005f_x001e_3％；乙二醇1_x001e_5％；純水19_x001e_88％。上述的環(huán)保剝鎳鈍化劑的配制方法為按序加入各組分?jǐn)嚢杈鶆虻揭欢囟热缓筮^濾包裝成品。無鹵素油墨剝除液規(guī)格型號(hào)

蘇州圣天邁電子科技有限公司致力于化工，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來，投身于銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)，是化工的主力軍。圣天邁電子繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。圣天邁電子始終關(guān)注化工市場，以敏銳的市場洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。