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退錫液費(fèi)用

來源: 發(fā)布時間:2021-10-13

環(huán)保型除鈀液_CB-1070不含氨氮、環(huán)保、廢水處理簡單;操作極其簡便;對鈀金屬能起到良好的鈍化作用;易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質(zhì):堿性;操作條件:處理流程:蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗;備注:也可用在化金前。操作溫度:25-45℃;處理時間:浸泡4-6min,噴淋30-40s;浸泡條件:浸泡處理時,藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌,在均一的情況下使用。制程控制與維護(hù):正常生產(chǎn)時,每生產(chǎn)1Kft2板則補(bǔ)充約1070去鈀液0.8-1.5升(視帶出量補(bǔ)充);每生產(chǎn)補(bǔ)充量至4倍開缸量則更換全部槽液。環(huán)保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快,鎳容忍度高。退錫液費(fèi)用

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗,必將導(dǎo)致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環(huán)境濕度大,極易發(fā)生高密度線間和腳間短路而出現(xiàn)故障,而一旦環(huán)境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機(jī)廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國,電子整機(jī)廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產(chǎn)品可靠性,又降低了售后服務(wù)成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉(zhuǎn)接器等器件的生產(chǎn)中,電鍍和組裝前也必須清洗,否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導(dǎo)電和絕緣性能,特別是一些復(fù)雜的多芯連接器尤其如此。無錫PCB黑孔中國產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)專注于PCB藥液行業(yè)的研究已有五年之久。

使用方法:使用蝕刻液時,把要蝕刻的玻璃洗凈、晾干,建議用電爐或紅外線燈將玻璃稍微加熱,以便于蝕刻。蝕刻時,用毛筆蘸蝕刻液書寫文字或圖案于玻璃上,2min蝕刻工作即完成。制作毛玻璃時,將玻璃洗凈、晾干,用刷子均勻涂上腐蝕液即可。銅剝掛加速劑BG-3006配合H2SO4,H2O2使用,可提高H2O2咬蝕的速度。其槽液耐氯離子可達(dá)300PPM。使用耗量小,工作液溶銅量高,微蝕速率穩(wěn)定,咬蝕速度可達(dá)300u〞/min以上。可有效代替不環(huán)保之硝酸。溶液維護(hù):藥液的實際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切。

化學(xué)鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸),微蝕后二級逆流水洗之后,再加入5%左右的硫酸浸洗,經(jīng)二級逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。預(yù)浸缸:預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用,只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下,進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外,其它濃度與活化缸一致。實際上,一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑,鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑,也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則,活化制程失去保護(hù)會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。

微蝕穩(wěn)定劑ME-3001適用于內(nèi)外層前處理、PTH、電鍍、防焊等制程。溶液維護(hù):藥液的實際損耗與設(shè)備結(jié)構(gòu)關(guān)系非常密切;ME-3001藥?可通過24小時內(nèi)分析??兩次,來實現(xiàn)濃度控制,分析硫酸,雙氧?或銅離?濃度是為了控制反應(yīng)過程,當(dāng)銅的濃度達(dá)到35-45g/l時,需換槽3/4,再補(bǔ)加所需量;每?產(chǎn) 1000SF2板添加98%H2SO42.5-5.5L,35%H2O23-4.5L,安定劑HT3031.5-3L;在正常操作條件下,微蝕速率為 30±15ц″/min。根據(jù)需要微蝕速率也可通過調(diào)整H2O2、H2SO4濃度來完成;建議微蝕槽前段盡量使用純?洗,避免 CL-過多污染槽液,影響微蝕速率,同時不能接觸無機(jī)酸性或還原試劑。閃蝕STM-210藥液,利用電解銅基材的半加成法,對基底銅進(jìn)行優(yōu)先蝕刻,從而抑制了線幅的縮小。線路板藥劑銷售價

PCB化學(xué)藥液包括化學(xué)錫,化學(xué)鎳金,化學(xué)銅,酸堿性蝕刻液,退錫水,OSP,銅鎳金錫光澤劑。退錫液費(fèi)用

作為化學(xué)沉積的金屬鎳,其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體,所以反應(yīng)初期主要是鈀的催化作用在進(jìn)行。當(dāng)鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時,如果鎳缸活性不足,化學(xué)沉積就會停止,于是漏鍍問題就產(chǎn)生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴(yán)重不足所產(chǎn)生的漏鍍不同,前者因已沉積大約20μ"的薄鎳,因而漏鍍Pad位在沉金后呈現(xiàn)白色粗糙金面,而后者根本無化學(xué)鎳的沉積,外觀至發(fā)黑的銅色。從化學(xué)鎳沉積的反應(yīng)看出,在金屬沉積的同時,伴隨著單質(zhì)磷的析出。而且隨著PH值的升高,鎳的沉積速度加快的同時,磷的析出速度減慢,結(jié)果則是鎳磷合金的P含量降低。退錫液費(fèi)用

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