PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便，能使普通的蝕刻藥水在滿足客戶銅厚的要求下，生產更精細的線路，蝕刻因子大幅提升，無需改動設備。蝕刻添加劑HAL-8007分為HAL-8007A與HAL-8007B，配比使用。使用我司添加劑HAL-8007能使線寬集中度更好，50/50um線路蝕刻因子能做到5以上，且整板各種線寬線距均勻性更好，能改善線路間距變小等問題。環保型除鈀液_CB-1070易清洗；外觀：無色液體；氣味：略有氣味；性質：堿性。無鹵素防焊剝除液供求信息

STM-668錫面保護劑具體操作如下：手動退膜：開槽：4%濃度錫面保護劑，添加：每20-40M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。建議使用軟毛刷清洗。如退膜后還有水洗，也須在水洗槽添加0.3%錫面保護劑。自動線退膜：開槽：在退膜膨松段和噴淋段配制4%錫面保護劑，在退膜后的第1道水洗槽配制0.3%。添加：每20-50M2添加1L（具體依客戶實際情況而定）。蝕刻和烘干條件不變。注意事項：以上STM-668錫面保護劑操作說明主要是針對0.5OZ，1OZ正常板而設置，如為2OZ板則其電鍍時間或電流密度只能減低20-30%，如為3OZ（含）以上的板則需特別處理。浙江銅退鍍液PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。

如何選擇PCB電路板的清洗劑：在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結合，也稱為物理鍵結合；原子與原子之間的結合，也稱為化學鍵結合；污染物以顆粒狀態嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。清洗機理的關鍵就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學鍵或物理鍵的結合力，從而實現將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個過程是吸熱反應，因此必須供給方可達到上述目的。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性。

化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密，光潔，耐腐蝕性能好，防變色性能好，結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬，因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金，應用范圍普遍。例如鋁合金，不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上，也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳（如：鐵，不銹鋼，鋁，銅等等），同樣適用于非金屬表面鍍鎳，且不需要昂貴的沉鈀，成本低。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳，等等。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。浙江線路板蝕刻液廠家

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。無鹵素防焊剝除液供求信息

顯影液CY-7001儲存：應存放在陰涼干燥場所，應避免陽光直曬，或高溫環境。銅面鍵結劑STM-228用于銅面表面鍵結劑，增加銅面與干(濕)膜的貼合力。特點：增加干(濕)膜和銅面鍵結能力，在銅表面形成化學鍵；減少細線路所產生之浮離現象；使用于水平噴灑設備時，不會產生大量泡沫；直接使用于現有設備上，不需另外修改設備；操作簡單，根據槽體2~4周更換槽液一次。制程控制與維護：使用前應確認噴嘴或水刀無阻塞；處理時間需與設備條件搭配，可搭配或取代不同的設備情況。無鹵素防焊剝除液供求信息

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