高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。化學鍍工藝技術已經滲透工農業生產和高科技的各個領域，應用十分普遍。線路板蝕刻液哪家性價比高

近年來，許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術上的競爭將愈演愈烈，一場世界范圍內的重組將不可避免。這一趨勢將促使我國PCB藥液加快技術趕超，努力縮小與發達國家的差距。盡管我國經過20多年的發展，我國的PCB藥液行業與發達國家相比還有很大差距。隨著新世紀的到來，資源綜合利用，清潔生產工藝，綠色合成技術，對PCB藥液的發展將起到越來越重要的作用。中國產業洞察網專注于PCB藥液行業的研究已有五年之久，我們在PCB藥液行業有10位專業的分析師長期追蹤研究PCB藥液行業，積累了大量的數據及研究成果，確保我們的報告內容詳實、數據準確、觀點，涵蓋內容普遍滲透PCB藥液行業整體態勢分析，為您提供PCB藥液行業較獨到的見解。線路板蝕刻液哪家性價比高化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻。

PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃，以免空氣污染。另外，也有人認為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解，從而吸附在基材上引起滲鍍，所以，應在活化逆流水洗之后，多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上，正常情況下，活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素，在鎳缸中不足以導致滲鍍的出現。另一方面，如果說不正常因素導致基材吸附大量活化殘液，并不是硫酸或鹽酸能將其洗去，只能從根源去調整鈀缸或鎳缸。

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅，印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻，較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。電鍍是電能轉化為化學能的過程。

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。化學鍍過以對任何形狀工件施鍍。線路板蝕刻液哪家性價比高

退鍍劑是環保型退鍍水，混合多種進口環保原料，對鍍鋁、鍍鎳、鍍鉻、不銹鋼、合金退鍍效果良好。線路板蝕刻液哪家性價比高

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。線路板蝕刻液哪家性價比高

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