鍍錫后原則上不宜長(zhǎng)時(shí)間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護(hù)劑。鍍錫后停留時(shí)間不宜超過(guò)8H，如發(fā)生特殊情況放置時(shí)間超過(guò)8H，則需要作烘干處理。安全防護(hù)與存儲(chǔ)：操作時(shí)應(yīng)盡量避免皮膚及眼睛，應(yīng)穿戴防護(hù)衣、護(hù)目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應(yīng)立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴(yán)重者應(yīng)該以使用醫(yī)藥。不可擺置于陽(yáng)光直射場(chǎng)所，應(yīng)置于室溫10-40℃之干燥場(chǎng)所，未使用時(shí)應(yīng)旋緊封口。PCB藥液開(kāi)始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

電子氟化液體是一種無(wú)色、透明、低粘度、不可燃、高安全的液體，主要用作清洗劑、干燥劑和溶劑。清洗劑可以去除塑料金屬中的灰塵和油脂。揮發(fā)速度極快，可用作干燥劑，可將酒精浸泡后的物質(zhì)烘干，也可將水基清洗劑和半水基清洗劑清洗后的物質(zhì)烘干。適用范圍：電子元件(集成電路、LSI元件或電子器件氣密性試驗(yàn)；帶電清洗設(shè)備、絕緣液；電子精密清洗、光學(xué)清洗、脫水清洗；熱沖擊(冷熱沖擊試驗(yàn)液)、適用于低溫罐應(yīng)用。熱傳導(dǎo)液、冷卻介質(zhì)；干性脫水劑；溶劑、噴箱推進(jìn)劑；溶劑稀釋劑、潤(rùn)滑劑稀釋劑、專屬溶劑等。蝕刻添加劑銷售價(jià)配制蝕刻液時(shí)，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。

蝕刻添加劑HAL-8007注意事項(xiàng)：操作時(shí)請(qǐng)帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬(wàn)一HAL-8007沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；HAL-8007藥水需儲(chǔ)存在陰涼干燥處，避免陽(yáng)光直射；作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境；藥液漏出時(shí)，需加水稀釋后以硝石灰中和。錫保護(hù)劑STM-668是我司為客戶節(jié)約成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而新研發(fā)的一款環(huán)保型節(jié)能產(chǎn)品。具有省錫，省電，省時(shí)，省錫光劑等原材料成本的特點(diǎn)，且對(duì)所鍍錫面具有保護(hù)作用，其適合所有以錫面電鍍作為保護(hù)層來(lái)蝕刻的產(chǎn)品。

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學(xué)鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優(yōu)于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學(xué)鎳金的酸性鍍液中，當(dāng)PH6時(shí)，鍍液很容易產(chǎn)生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產(chǎn)中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過(guò)程產(chǎn)生氫離子(每個(gè)鎳原子沉積的同時(shí)釋放4個(gè)氫離子)，所以生產(chǎn)過(guò)程中PH的變化是很快的，必須不斷添補(bǔ)堿性的藥液來(lái)維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產(chǎn)維持PH值的控制，兩者在自動(dòng)補(bǔ)藥的方面差別不大，但在手動(dòng)補(bǔ)藥時(shí)就應(yīng)特別關(guān)注。環(huán)保型除鈀液_CB-1070對(duì)鈀金屬能起到良好的鈍化作用。

減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫(yī)藥用外劇毒物。作業(yè)時(shí)請(qǐng)帶用手套、眼鏡等保護(hù)器具，萬(wàn)一藥液沾到皮膚或眼睛時(shí)，馬上用水沖洗，然后接受醫(yī)師的診療。作業(yè)場(chǎng)所請(qǐng)?jiān)O(shè)置排氣裝置，以保持舒適的作業(yè)環(huán)境。藥液的保管(包括使用后的廢液)，請(qǐng)放存放在不受直射陽(yáng)光照射的冷暗場(chǎng)所(20±10°C)。藥液漏出時(shí)，請(qǐng)加水稀釋后以消石灰中和。特點(diǎn)：防止金屬表面氧化、變色、金面氧化、發(fā)紅，銀面發(fā)黃等；耐腐蝕性良好，滿足各種環(huán)境試驗(yàn)要求，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；保持焊錫潤(rùn)濕性，提高產(chǎn)品可焊性。環(huán)保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時(shí)，藥液需適當(dāng)?shù)臋C(jī)械循環(huán)攪拌，在均一的情況下使用。南通pcb蝕刻液廠家

PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導(dǎo)通。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性；介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡(jiǎn)單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度；在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來(lái)不亮）和鍍硬金（表面平滑堅(jiān)硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來(lái)較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。銅面中粗化液供應(yīng)企業(yè)

蘇州圣天邁電子科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建圣天邁產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅(jiān)持以客戶為中心、研發(fā)、設(shè)計(jì)電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件；從事電子材料、電子產(chǎn)品、自動(dòng)化設(shè)備及配件、機(jī)電設(shè)備及配件、塑膠產(chǎn)品、辦公設(shè)備、金屬制品、化工產(chǎn)品（危險(xiǎn)化學(xué)品按《危險(xiǎn)化學(xué)品經(jīng)營(yíng)許可證》核定的范圍和方式經(jīng)營(yíng)）的批發(fā)、零售、進(jìn)出口及傭金代理（拍賣除外）業(yè)務(wù)；并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。（不涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易管理商品，涉及配額、許可證管理商品的，按國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)）（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環(huán)。