剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可以保護錫鉛鍍層，減少NAOH攻擊側蝕，剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈，尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。蝕刻液的使用方法：即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性，能侵蝕玻璃，需貯存于鉛制、蠟制或塑料容器中，可作為蝕刻玻璃的主要原料，一般選用工業品。原料：氟化銨：分子式為NH4F，白色晶體，易潮解，易溶于水和甲醇，較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。電路板電鍍藥劑哪里買

剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝掛加速劑BG-3006 為無色透明酸性液體，25L/桶。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸，剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。剝鎳速度快，鎳容忍度高?；嚥畚龀龊髽O端情況。鈍化膜測試，剝鎳后鈍化膜優于硝酸。堿性除鈀劑生產商蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性。

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。

化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇?；瘜W鎳金又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品，STM-AL100的組成有主要蝕刻化學品，添加劑，輔助化學品，對于控制蝕刻均勻以及穩定的蝕刻速率一定的效果，在長效性的表現上更是無話可說.在化學特性上，鋁金屬容易受到酸性以及堿性的化學品攻擊，本化學品設計上為酸性配方且完全可被水溶解，故無須再花額外的成本在廢水處理上。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。

環保型除鈀液_CB-1070制程控制與維護：嚴格控制濃度；控制帶出量，液位不夠按比例補充； 盡量控制清洗水不要帶進，以免濃度變低；當溶液變很渾濁時，說明溶液內四價錫濃度較高，建議全部更新。安全與存儲：貯存于陰涼通風處；本產品為堿性液體，避免接觸皮膚及眼睛，使用時請注意穿戴必要的防護用品，若不慎濺及皮膚或眼睛上，請先用大量清水沖洗，再去就醫；若本物質泄漏，請用沙土掩住或用大量水稀釋?；ySTM-AG70：化銀可以在電路表面得到一層均勻的光澤鍍層，利于高密度互連電路，微細間距SMT，BGA和芯片的直接組裝。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。電路板電鍍藥劑哪里買

蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。電路板電鍍藥劑哪里買

超粗化微蝕液PME-6008優點：處理過的銅面微觀粗糙而均勻，能提高銅面與干、濕、光感膠膜，阻焊劑，或環氧樹脂的結合力 ；控制容易，一般來說只需分析銅離子濃度 ；微蝕速度穩定；對水質（特別是氯離子）不敏感 ；安全事項：操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風，保持空氣充分流通，有必要安裝排風扇；避免直接接觸，勿吸入霾霧，不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關 MSDS文件。電路板電鍍藥劑哪里買

蘇州圣天邁電子科技有限公司屬于化工的高新企業，技術力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家有限責任公司（自然）企業。公司擁有專業的技術團隊，具有銅剝掛加速劑，蝕刻添加劑 ，剝鎳鈍化劑，印制電路板蝕刻液在線循環等多項業務。圣天邁電子自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。