化學鍍鎳PCB藥液溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用氯化鎳或硫酸鎳，有時也采用氨基磺酸鎳、醋酸鎳等無機鹽。早期酸性鍍鎳液中多采用氯化鎳，但氯化鎳會增加鍍層的應力，現大多采用硫酸鎳。目前已有介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到較小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時只為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。銅退鍍劑生產商

去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物，防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是，前處理若使用了水平微蝕劑，沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留，但微蝕率達到0.5μm即可，否則易造成銅厚不足的問題。后處理：由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好，所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳，也只能杜絕金面氧化，對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。環保型底片清潔劑批發市場環保型除鈀液_CB-1070操作條件：處理流程：蝕刻→除鈀液(去鈀處理)→雙溢流水洗。

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產品可靠性，又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。

中粗化微蝕液PME-8006系列對銅的攻擊小（例如對有阻抗控制的線路）；均勻的粗糙度和表面特性；非常適用于水平線上對薄板的處理；污水處理簡單；較高的容銅能力；通過提高良率降低生產成本；超粗化微蝕液PME-6008是一種以有機酸和氯化銅為基礎的超粗化微蝕液，通常應用于電路板制造的阻焊或干膜前處理。其獨特的設計，能使處理過的銅面產生均勻微觀凹凸形狀，有效增加銅面的比表面積，從而增強銅面與阻焊劑或干膜之間的結合力。超粗化微蝕液PME-6008，分為開缸劑PME-6008M，以及補充劑PME-6008R。鋁蝕刻液STM-AL10此化學品為酸性，且為具毒性的化學品，避免直接接觸皮膚跟眼睛。

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產生沉淀物；槽體內可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應立即用大量水沖洗，并送醫院就診。PCB藥水需儲存在室溫下，陰涼干燥處，避免陽光直射，作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。銅退鍍液哪里有賣

錫保護劑STM-668具有省錫，省電，省時，省錫光劑等原材料成本的特點。銅退鍍劑生產商

洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。銅退鍍劑生產商

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